[发明专利]用于确定结构的光刻品质的光刻方法和设备

权利要求书

1.一种确定通过使用衬底上的周期图像的构形的光刻过程处理的第一结构的光刻品质的方法，所述方法包括步骤：

(a)用具有第一特性的入射辐射照射第一结构；

(b)测量被第一结构散射的辐射的强度；

(c)使用所测量的强度执行对比；和

(d)使用对比的结果确定第一结构的光刻品质的值。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：重复权利要求1的步骤以确定通过使用光刻过程的多个过程条件形成的多个结构的光刻品质的值，和使用这些值确定光刻过程的过程窗口边缘。

3.如权利要求1所述的方法，还包括：重复权利要求1的步骤以确定通过使用光刻过程的多个过程条件形成的多个结构的光刻品质的值，和使用这些值确定光刻过程的优化的过程条件。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中：

用入射辐射照射第一结构的步骤(a)包括用具有第一特性和第二特性的入射辐射分别地照射第一结构；

测量被第一结构散射的辐射的强度的步骤(b)包括针对第一特性和第二特性中的每一个测量被第一结构散射的辐射的强度；

使用所测量的强度执行对比的步骤(c)包括确定与第一特性和第二特性对应的所测量的强度之间的差；和

使用对比的结果确定第一结构的光刻品质的值的步骤(d)包括使用所确定的差。

5.如权利要求4所述的方法，其中入射辐射被偏振化。

6.如权利要求4或5所述的方法，其中第一特性和第二特性包括入射辐射相对于第一结构的不同的入射角。

7.如权利要求4至6中任一项所述的方法，其中第一和第二特性包括衬底的平面内周期图像的周期性的方向相对于入射辐射的不同的转动，该转动围绕垂直于衬底平面的轴线。

8.如权利要求4至7中任一项所述的方法，其中第一特性和第二特性包括入射辐射在衬底上的不同的照射剂量。

9.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述方法还包括用具有第一特性的入射辐射照射第二结构的步骤，和测量被第二结构散射的辐射的强度，其中：

使用所测量的强度执行对比的步骤(c)包括确定与第一结构对应的所测量的强度和与第二结构对应的所测量的强度之间的差；和

使用对比的结果确定第一结构的光刻品质的值的步骤(d)包括使用所确定的差确定光刻品质的值。

10.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中：

测量被第一结构散射的辐射的强度的步骤(b)包括从空间上分离被第一结构散射的任何非零级辐射和测量该非零级辐射的强度；

使用所测量的强度执行对比的步骤(c)包括确定被第一结构散射的非零级辐射的所测量的强度和对应于没有非零级辐射时的强度值之间的差；和

使用对比的结果确定第一结构的光刻品质的值的步骤(d)包括使用所确定的差确定光刻品质的值。

11.如权利要求10所述的方法，其中入射辐射被偏振化。

12.一种检查设备，配置用于确定通过使用衬底上的周期图像的构形的光刻过程处理的第一结构的光刻品质，所述检查设备包括：

-照射系统，配置成使用具有第一特性的入射辐射照射第一结构；

-检测系统，配置成测量通过第一结构散射的辐射的强度；和

-处理器，配置用以：

使用所测量的强度执行对比；和

使用对比的结果确定第一结构的光刻品质的值。

13.如权利要求12所述的检查设备，其中照射系统配置成照射使用光刻过程的多个过程条件形成的多个结构，所述检测系统配置成检测被多个结构散射的辐射的强度，所述处理器配置成确定所述多个结构的光刻品质的值，并且所述处理器还配置成使用这些值确定光刻过程的过程窗口边缘。

14.如权利要求12所述的检查设备，其中照射系统配置成照射使用光刻过程的多个过程条件形成的多个结构，所述检测系统配置成检测被多个结构散射的辐射的强度，所述处理器配置成确定所述多个结构的光刻品质的值，并且所述处理器还配置成使用这些值确定光刻过程的优化的过程条件。