[发明专利]硬化性树脂组合物、使用其的图像传感器芯片的制造方法及图像传感器芯片

权利要求书

1.一种硬化性树脂组合物，含有能以成为20μm以上的膜厚的方式涂布且在波长600nm～850nm的范围内具有最大吸收波长的色素。

2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述色素为选自由吡咯并吡咯色素、铜络合物、花青系染料、酞菁系染料、夸特锐烯系色素、铵系染料、亚胺系色素、偶氮系色素、蒽醌系色素、二亚铵系色素、方酸内鎓系色素及卟啉系色素所组成的组群中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述色素为吡咯并吡咯色素或铜络合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中固体成分浓度为10质量％～90质量％，且25℃下的粘度为1mPa·s以上、1000Pa·s以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物，还含有聚合性化合物及溶剂，且组合物总固体成分中的色素的含量为30质量％以上。

6.一种硬化性树脂组合物，含有在波长600nm～850nm的范围内具有最大吸收波长的色素，固体成分浓度为10质量％～90质量％，且25℃下的粘度为1mPa·s以上、1000Pa·s以下。

7.一种红外线截止滤波器，具有由根据权利要求1至6中任一项所述的硬化性树脂组合物所形成的膜厚为20μm以上的含色素的层。

8.一种红外线截止滤波器，具有含有铜络合物的第1含色素的层、及含有吡咯并吡咯色素的第2含色素的层。

9.根据权利要求8所述的红外线截止滤波器，其中所述第1含色素的层的膜厚为50μm以上，所述第2含色素的层的膜厚为5μm以下。

10.一种图像传感器芯片的制造方法，包括：

将根据权利要求1至6中任一项所述的硬化性树脂组合物涂布于玻璃基板上，形成含色素的层的步骤；以及

将形成有所述含色素的层的玻璃基板粘接于固体摄像元件基板上的步骤。

11.根据权利要求10所述的图像传感器芯片的制造方法，其中所述硬化性树脂组合物的涂布为涂敷器涂布，且在所述硬化性树脂组合物的固体成分浓度为40质量％～70质量％及粘度为300mPa·s～700mPa·s的条件下进行所述涂敷器涂布。

12.根据权利要求10或11所述的图像传感器芯片的制造方法，其中所述玻璃基板还具有红外线反射膜，(1)将所述玻璃基板的形成有红外线反射膜的一面粘接于固体摄像元件基板上，或(2)将玻璃基板的未形成红外线反射膜的一面粘接于固体摄像元件基板上。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的图像传感器芯片的制造方法，其中所述玻璃基板还具有抗反射膜。

14.根据权利要求13所述的图像传感器芯片的制造方法，其中在所述玻璃基板的一个面上存在红外线反射膜，在另一面上存在抗反射膜。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的图像传感器芯片的制造方法，其中所述红外线反射膜为介电质多层膜。

16.根据权利要求10至15中任一项所述的图像传感器芯片的制造方法，其中所述固体摄像元件基板具有彩色滤光片层、高折射率层及低折射率层。

17.一种图像传感器芯片，具备固体摄像元件基板、包含根据权利要求1至6中任一项所述的硬化性树脂组合物的含色素的层、及具有红外线反射膜的玻璃基板，且所述构件之间不隔着空气层而密接。

18.根据权利要求17所述的图像传感器芯片，其中在所述玻璃基板的与包含所述硬化性树脂组合物的含色素的层为相反侧的一面上具有所述红外线反射膜。

19.根据权利要求17所述的图像传感器芯片，其中在所述红外线反射膜与所述玻璃基板之间具有所述含色素的层。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的图像传感器芯片，其中在具备所述固体摄像元件基板、所述含色素的层、及具有所述红外线反射膜的所述玻璃基板的图像传感器芯片的最表面上还具有抗反射膜。