[发明专利]电路冷却

权利要求书

1.一种装置，包括：

壳体盖件，所述壳体盖件被配置为配合至热沉以用于包围在所述壳体盖件与所述热沉之间的电路板；以及

接触构件，所述接触构件与所述壳体盖件独立地形成并被安装至所述壳体盖件，以导致当所述壳体盖件被紧固至所述热沉时在所述电路板上的电气元件与所述热沉接合，所述接触构件包括：

第一突出部和第二突出部，所述第一突出部和所述第二突出部被连接至彼此并且被配置为使得所述第一突出部在第一方向上的位移导致所述第二突出部在与所述第一方向相反的第二方向上的成比例的位移。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述接触构件以不在所述壳体盖件的内表面与所述壳体盖件的外表面之间引入开口的方式被安装至所述壳体盖件，所述壳体盖件的所述内表面与所述壳体盖件的所述外表面相反。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述接触构件经由机械联锁被安装至所述壳体盖件，所述机械联锁由所述接触构件和所述壳体盖件形成。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一突出部和所述第二突出部被配置为围绕枢轴点枢转，使得所述第一突出部在第一方向上的位移导致所述第二突出部在与所述第一方向相反的第二方向上的成比例的位移。

5.根据权利要求4的装置，其中所述接触构件包括：

基部，所述基部被安装至所述壳体盖件；以及

第一弹簧指件和第二弹簧指件，所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件被连接在一起并且被连接至所述基部，使得所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件相对于所述基部一起枢转，所述第一弹簧指件定义所述第一突出部，并且所述第二弹簧指件定义所述第二突出部。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述接触构件包括将所述基部连接至所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件的一对翼部。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述基部包括安装在所述内表面上的一对脚部，其中所述翼部将所述脚部连接至所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件。

8.根据权利要求6所述的装置，其中所述接触构件包括将所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件连接至所述翼部的交叉构件，并且其中所述接触构件被配置为使得当通过所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件被施加至所述电路板的力超过预定力时，所述交叉构件向着所述壳体盖件移位，由此限制在所述电子元件上的应力。

9.根据权利要求6所述的装置，其中所述接触构件包括将所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件连接至所述翼部的交叉构件，并且其中所述交叉构件包括用于提供附加刚度的隆起。

10.根据权利要求6所述的装置，其中所述接触构件包括将所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件连接至所述翼部的交叉构件，并且其中切除部被形成在所述翼部上接近所述交叉构件处以用于减小抗扭强度，由此促进所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件相对于所述基部的旋转。

11.根据权利要求6所述的装置，其中所述翼部被配置为当通过所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件被施加至所述电路板的力超过预定力时弯曲，由此限制在所述电子元件上的应力。

12.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件的远端接触所述壳体盖件的内表面，并且随着所述第一弹簧指件和所述第二弹簧指件向着所述壳体盖件被移位而沿着所述内表面滑动。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一突出部和所述第二突出部被配置为使得所述第一突出部的压缩导致流体的位移，所述流体的所述位移继而导致所述第二突出部的成比例的扩张。

14.根据权利要求13所述的装置，其中所述第一突出部定义第一流体腔并且所述第二突出部定义第二流体腔，所述第二流体腔与所述第一流体腔流体连通。

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述接触构件包括将所述第一流体腔和所述第二流体腔流体连接的流体导管。

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述接触构件包括：

基部，所述基部被安装至所述壳体盖件，其中所述基部至少部分地定义所述流体导管。

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述基部和所述壳体盖件一起定义所述流体导管。