[发明专利]受控的热量释放

说明书

背景技术

数据中心是建筑物或设施的一部分，其中，诸如服务器计算机的多个计算和联网IT设备通常被安装在被布置在数据中心内的机架中。在机架中的服务器计算机和其他设备产生大量的热。热负荷建模可以提供关于数据处理设施的操作的信息。通常，在数据处理环境中对热耗散的建模利用电阻性和/或电感性类型的负荷组，其中通过机电设备和/或通过功率输出量的人工选择来以大的步幅（例如，0-25%-50%-100%）控制功率输出。

附图说明

图1是用于控制热量释放（heat delivery）的示例系统的框图。

图2是示例系统的示例数据处理计算机的框图。

图3是用于控制热量释放的示例系统的框图。

图4A和图4B是用于控制在数据中心中的热量释放的示例系统的图。

图5是图示了用于控制热量释放的示例方法的流程图。

图6是图示了用于控制热量释放的示例方法的流程图。

具体实施方式

在以下的详细描述中，参照了形成本文的一部分的附图，并且其中通过图示的方式示出了可以在其中实行本公开的具体示例。应理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他示例，并且可以做出结构上或逻辑上的改变。因此，以下的详细描述不应以限制意义考虑，并且本公开的范围由所附权利要求书限定。应理解，本文描述的各种示例的特征可以被部分或整体地彼此组合，除非另有明确记录。

在受控环境中的热量产生操作的模拟的模型向设计者和其他人提供了信息。在诸如数据处理设施（例如，数据中心）之类的结构化环境中的测试、计量和设备试运行可以释放例如可以由加热设备产生的热量以模拟真实的服务器。示例提供了用于数据中心设备性能分析的受控的热量释放的系统和方法。

图1图示了用于控制热量释放的系统10的框图。系统10包括容纳于（一个或多个）机架16中的加热元件12和功率调节设备14。监视器18被用于测量至少一个环境参数，诸如空气速度、气压和温度。所测量的环境参数数据被从监视器18传送到数据处理计算机20。数据处理计算机20接收、存储并处理数据，所述数据包括初始输入数据以及从监视器18接收到的环境参数数据。数据处理计算机20提供操作指令并将所述操作指令传送到控制设备22。控制设备22基于操作指令将控制指令传输到功率调节设备14。功率调节设备14调节递送到相应的加热元件12的能量的量。

在一个实施例中，加热元件12是模拟服务器热负荷的陶瓷包裹的加热元件。每个加热元件12可经由控制设备22及其相应的功率调节设备14控制以产生变化量的热量。功率调节设备14可以是例如交流三极管（TRIAC）设备。被配置成经由控制设备单独或组合地向多个加热元件可控地递送具体量的能量的其他功率调节设备也是适合的。

图2图示了示例数据处理计算机20的框图。数据处理计算机20包括（一个或多个）输入设备24、存储器26、处理器28和（一个或多个）输出设备30。（一个或多个）输入设备24接收初始输入数据，诸如设备特性数据和负荷参数以及环境参数数据（例如，空气速度、气压和温度）。存储器26适合于存储数据和参数、操作系统软件、应用软件和其他指令。数据处理计算机20可以包括其他可移除和/或非可移除的记忆装置，其中存储器26、非可移除记忆装置和可移除记忆装置被实现在计算机可读存储介质中。在数据处理计算机20中的存储器26和其他计算机可读介质可以包括易失性和/或非易失性记忆装置存储器。

处理器28执行被存储在存储器26中的指令。处理器28处理经由（一个或多个）输入设备24接收并被存储在存储器26中的输入数据，以及提供操作指令。在一个实施例中，处理器28采用代量化（generational quantizational）技术来提供操作指令。在产生指令之后，（一个或多个）输出设备30将操作指令传输到控制设备22。

图3图示了用于控制热量释放的系统100的框图。系统100包括多个机架16，每个容纳至少一个加热元件12和至少一个风扇32。在一个实施例中，每个机架16容纳多个加热元件12和多个风扇32。初始可以选择将由整个系统100、具体机架16和/或具体加热元件12产生的热需求的具体量或范围，以及在系统100的操作期间被操作者选择。可以针对系统100具体限定指示热需求的一个或多个环境参数设置点。然而，在实时操作中，在机架16中的加热元件12将不可预测地产生所选择的量的热需求，如由实时测量的环境参数数据所指示的那样，并且可以遵循用以实现期望的热需求水平的调整。