[发明专利]压印方法和压印用固化性组合物在审
申请号: | 201380062492.0 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN104823264A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 千叶启子;伊藤俊树;饭村晶子;川崎阳司;山下敬司;加藤顺 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C08F20/18;B29K33/04 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 方法 固化 组合 | ||
1.一种在冷凝性气体气氛下进行压印的压印用固化性组合物,其特征在于,
最大冷凝性气体溶解度,即气体/(固化性组合物+气体)以g/g计为0.1以上且0.4以下,且
所述压印用固化性组合物在23℃下的粘度为40cP以下,
其中所述最大冷凝性气体溶解度通过以下来测定:将3g所述固化性组合物装入9ml棕色瓶,在23℃、1atm下测量在以0.1L/min的流量使所述冷凝性气体鼓泡15分钟之前和之后所述固化性组合物的重量,并且将由于鼓泡所引起的增加的重量除以所述固化性组合物和所述冷凝性气体的总重量。
2.根据权利要求1所述的压印用固化性组合物,其包含至少一种(甲基)丙烯酸酯单体作为A组分和聚合引发剂作为B组分。
3.一种在冷凝性气体气氛下进行压印的压印用固化性组合物,其特征在于,其包含:
至少一种(甲基)丙烯酸酯单体作为A组分;和
聚合引发剂作为B组分,
其中所述A组分具有碳原子环结构;并且
所述环结构的碳量MCR与所述A组分的碳总量MTOT之间的关系满足下式数学式1,且所述压印用固化性组合物在23℃下的粘度为40cP以下,
0.3<MCR/MTOT≤0.8 数学式1。
4.一种在冷凝性气体气氛下进行压印的压印用固化性组合物,其特征在于,其包含:
至少一种(甲基)丙烯酸酯单体作为A组分;和
聚合引发剂作为B组分,
其中所述A组分的原子总数NTOT、碳原子总数NC和氧原子总数NO之间的关系满足下式数学式2,且
所述压印用固化性组合物在23℃下的粘度为40cP以下,
2.5<NTOT/(NC-NO)<3.8 数学式2。
5.根据权利要求2所述的压印用固化性组合物,其中所述A组分包括具有芳香环的丙烯酸类单体、具有脂环族结构的丙烯酸类单体和具有杂环的丙烯酸类单体中的至少一种。
6.根据权利要求2所述的压印用固化性组合物,其中所述A组分包括(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烷基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧乙基酯、五甲基哌啶基甲基丙烯酸酯、四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢化糠基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、N-乙烯基吡咯烷酮、1-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯、2-甲基-2-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯、3-羟基-1-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、1,3-金刚烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-金刚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯和十氢化萘二甲醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少一种。
7.根据权利要求2所述的压印用固化性组合物,其中所述A组分包括2-乙基-2-金刚烷基丙烯酸酯。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380062492.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造