[发明专利]用于温度控制的装置和方法

权利要求书

1.一种用于冷却的系统，包括：

多个微通道层，所述多个微通道层至少包括第一微通道层和第二微通道层；以及

气体，其中所述气体为空气；

其中所述第一微通道层包括：

第一微通道和第一排列的微通道，至少包括第一基底、第一侧壁、第一流入开口、第一流出开口、第一排列的流入开口和第一排列的流出开口；

其中所述第二微通道层包括：

第二微通道和第二排列的微通道，至少包括第二基底、第二侧壁、第二流入开口、第二流出开口、第二排列的流入开口和第二排列的流出开口；

其中所述第一基底、第二基底和所述第一侧壁被配置来形成所述第一流入开口、所述第一排列的流入开口、所述第一流出开口和所述第一排列的流出开口的至少一部分；

其中所述第二基底和第二侧壁被配置来形成所述第二流入开口、第二排列的流入开口、第二流出开口和第二排列的流出开口的至少一部分；

其中所述第一流入开口、第一排列的流入开口、第二流入开口和第二排列的流入开口形成一组排列的流入开口；

其中所述第一流出开口、第二排列的流出开口、第二流出开口和第二排列的流出开口形成一组排列的流出开口；

其中所述气体通过第一压力和第二压力之间的压差的作用被促使流过所述第一微通道、第一排列的微通道、第二微通道和第二排列的微通道，邻近该组排列的流入开口的所述气体的所述第一压力为大气压且邻近该组排列的流出开口的所述气体的所述第二压力小于大气压；

其中所述第一微通道层和第二微通道层被配置以适应所述气体在与所述多个微通道层的横截面垂直的第一方向上从该组排列的流入开口到该组排列的流出开口的流动；

其中所述第一基底和第二基底选择自一组基底材料，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、铜金属板、石墨烯和热解石墨；

其中所述第一侧壁和第二侧壁选择自一组侧壁材料，该组侧壁材料由下列材料构成：铝箔、铜箔、石墨烯和热解石墨；

其中所述第一侧壁具有介于0.5μm至500μm范围内的厚度，并且其中具有介于0.5μm至500μm范围内的通道高度的所述第一微通道层是部分地通过在所述第一基底上提供所述第一侧壁并在所述第一侧壁上提供所述第二基底而形成；并且

其中所述第二侧壁具有介于0.5μm至500μm范围内的厚度，并且其中具有介于0.5μm至500μm范围内的通道高度的所述第二微通道层是部分地通过在所述第二基底上提供所述第二侧壁而形成，所述第二侧壁和所述第一侧壁位于所述第二基底的相对侧。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一流入开口具有0.5×10^-12m²至20×10^-5m²的横截面范围内的流入横截面值；并且

其中所述第一流出开口具有0.5×10^-12m²至20×10^-5m²的横截面范围的流出横截面值。

3.如权利要求2所述的系统，其中沿所述第一微通道的长度在所述第一流入开口和第一流出开口之间的线性距离具有第二范围内的值，该第二范围为0.01mm至10m。

4.如权利要求2所述的系统，其中所述流入横截面值小于所述流出横截面值。