[发明专利]直连正交连接系统

权利要求书

1.一种电连接器，包括：

多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括与所述导电元件的远端相邻的配接部，所述配接部包括：

第一梁；

与所述第一梁平行的第二梁，所述第一梁和所述第二梁中的每个梁包括配接表面；以及

包括配接表面的第三梁，所述第三梁比所述第一梁和所述第二梁短。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述第一梁和所述第二梁中的每个梁具有第一厚度；并且

所述第三梁具有第二厚度，所述第二厚度与所述第一厚度不同。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其中：

所述第二厚度小于所述第一厚度。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

对于所述多个导电元件中的每个导电元件，所述第一梁和所述第二梁与导电构件一体形成；并且

所述第三梁熔合至所述导电构件。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其中：

所述第三梁通过硬钎焊熔合至所述导电构件。

6.根据权利要求4所述的电连接器，其中：

所述第三梁通过焊接熔合至所述导电构件。

7.根据权利要求4所述的电连接器，其中：

所述第三梁通过软钎焊熔合至所述导电构件。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件中的每个导电元件还包括接触尾线和将所述接触尾线与所述配接部联结的中间部。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件设置成多个组；并且

所述电连接器还包括多个壳体，其中所述多个组中的每个组中的导电元件的中间部固持在所述多个壳体中的同一壳体中。

10.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述第一梁的配接表面包括所述第一梁的凸部的表面；

所述第二梁的配接表面包括所述第二梁的凸部的表面；并且

所述第三梁的配接表面包括所述第三梁的凸部的表面。

11.根据权利要求10所述的电连接器，其中：

对于所述多个导电元件中的每个导电元件：

所述多个导电元件中的每个导电元件包括远端；

所述第一梁的凸部和所述第二梁的凸部与所述远端相距第一距离；并且

所述第三梁的凸部与所述远端相距第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其中：

所述第二距离比所述第一距离大至少3mm。

13.根据权利要求1所述的电连接器，其中：

所述多个导电元件为第一类导电元件；

所述电连接器包括多个第二类导电元件；

所述多个导电元件的配接部设置成多个列，每个列包括多对第一类导电元件，其中在第一类导电元件的相邻对之间设置有第二类导电元件。

14.根据权利要求13所述的电连接器，其中：

所述第一类导电元件为信号导体；并且

所述第二类导电元件为接地导体。

15.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述配接表面中的每个配接表面用金进行镀覆。

16.一种制造电连接器的方法，所述方法包括：

冲压出引线框，所述引线框包括多个第一类导电元件，所述第一类导电元件中的每个第一类导电元件包括配接部，所述配接部包括具有配接表面的至少一个梁；以及

将第二类导电元件附接至所述第一类导电元件中的每个第一类导电元件，所述第二类导电元件包括至少一个梁。

17.根据权利要求16所述的方法，其中：

附接包括硬钎焊、焊接或者软钎焊。

18.根据权利要求16所述的方法，还包括使用金来涂覆至少所述第一类导电元件的所述配接部。

19.根据权利要求16所述的方法，其中：

所述第二类导电元件比所述第一类导电元件短。

20.根据权利要求16所述的方法，其中：

冲压出所述引线框包括冲压出在所述第一类导电元件的对之间具有第三类导电元件的所述引线框，所述第三类导电元件比所述第一类导电元件宽。