[发明专利]LED模块有效

专利信息
申请号: 201380063086.6 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN104823290A 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 外川正人 申请(专利权)人: 西铁城控股株式会社;西铁城电子株式会社
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 金玲
地址: 日本东京都西东*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: led 模块
【权利要求书】:

1.一种LED模块,其特征在于,具有:

模块基板;

具有由透光面构成的侧面的第1LED装置;和

具有由遮光面构成的侧面的第2LED装置,

所述第1LED装置与所述第2LED装置相邻地被载置在所述模块基板上,使所述第1LED装置的透光面和所述第2LED装置的遮光面相对。

2.如权利要求1所述的LED模块,其特征在于,

所述第2LED装置所具有的4个侧面内,仅相对的2个侧面是遮光面。

3.如权利要求2所述的LED模块,其特征在于,

所述第1LED装置和第2LED装置被排列成一列。

4.如权利要求1所述的LED模块,其特征在于,

所述第2LED装置所具有的4个侧面都是遮光面。

5.如权利要求4所述的LED模块,其特征在于,

多个所述第1LED装置和多个2LED装置被交错排列。

6.如权利要求1~5中的任意一项所述的LED模块,其特征在于,

所述第2LED的遮光面由白色反射构件构成。

7.如权利要求6所述的LED模块,其特征在于,

所述第1LED装置包含配置在所述模块基板侧的、具有第1电极的第1LED裸片,所述第1LED裸片在所述第1电极上层叠有第1半导体层和第1透明绝缘基板,所述第1LED装置的所述第1LED裸片的上表面以及侧面被荧光树脂覆盖,

所述第2LED装置包含配置在所述模块基板侧的、具有第2电极的第2LED裸片,所述第2LED裸片在所述第2电极上层叠有第2半导体层和第2透明绝缘基板,所述第2LED装置的所述第2LED裸片的上表面被荧光树脂覆盖、且侧面被所述白色反射构件覆盖。

8.如权利要求7所述的LED模块,其特征在于,

所述第1LED装置的所述第1电极以及第2LED装置的所述第2电极是用于与所述模块基板上的电极连接的外部连接电极。

9.如权利要求8所述的LED模块,其特征在于,

除了所述外部连接电极之外,所述第1LED装置所包含的第1LED裸片的底面被所述荧光树脂覆盖。

10.如权利要求8所述的LED模块,其特征在于,

除了所述外部连接电极之外,所述第2LED装置所包含的所述第2LED裸片的底面被所述白色反射构件覆盖。

11.如权利要求7~10中的任意一项所述的LED模块,其特征在于,

所述第1LED装置所包含的所述第1LED裸片或第2LED装置所包含的所述第2LED裸片被倒装芯片安装在子安装基板或引线上。

12.如权利要求11所述的LED模块,其特征在于,

所述子安装基板或引线的侧面被所述荧光树脂覆盖。

13.如权利要求7~12中的任意一项所述的LED模块,其特征在于,

所述第1LED装置所包含的所述第1LED或所述第2LED装置所包含的所述第2LED裸片的上表面的所述荧光树脂是荧光体片。

14.如权利要求1~13中的任意一项所述的LED模块,其特征在于,所述第1LED装置的发光色和所述第2LED装置的发光色不同。

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