[发明专利]LED模块有效
申请号: | 201380063086.6 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN104823290A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 外川正人 | 申请(专利权)人: | 西铁城控股株式会社;西铁城电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 金玲 |
地址: | 日本东京都西东*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 模块 | ||
1.一种LED模块,其特征在于,具有:
模块基板;
具有由透光面构成的侧面的第1LED装置;和
具有由遮光面构成的侧面的第2LED装置,
所述第1LED装置与所述第2LED装置相邻地被载置在所述模块基板上,使所述第1LED装置的透光面和所述第2LED装置的遮光面相对。
2.如权利要求1所述的LED模块,其特征在于,
所述第2LED装置所具有的4个侧面内,仅相对的2个侧面是遮光面。
3.如权利要求2所述的LED模块,其特征在于,
所述第1LED装置和第2LED装置被排列成一列。
4.如权利要求1所述的LED模块,其特征在于,
所述第2LED装置所具有的4个侧面都是遮光面。
5.如权利要求4所述的LED模块,其特征在于,
多个所述第1LED装置和多个2LED装置被交错排列。
6.如权利要求1~5中的任意一项所述的LED模块,其特征在于,
所述第2LED的遮光面由白色反射构件构成。
7.如权利要求6所述的LED模块,其特征在于,
所述第1LED装置包含配置在所述模块基板侧的、具有第1电极的第1LED裸片,所述第1LED裸片在所述第1电极上层叠有第1半导体层和第1透明绝缘基板,所述第1LED装置的所述第1LED裸片的上表面以及侧面被荧光树脂覆盖,
所述第2LED装置包含配置在所述模块基板侧的、具有第2电极的第2LED裸片,所述第2LED裸片在所述第2电极上层叠有第2半导体层和第2透明绝缘基板,所述第2LED装置的所述第2LED裸片的上表面被荧光树脂覆盖、且侧面被所述白色反射构件覆盖。
8.如权利要求7所述的LED模块,其特征在于,
所述第1LED装置的所述第1电极以及第2LED装置的所述第2电极是用于与所述模块基板上的电极连接的外部连接电极。
9.如权利要求8所述的LED模块,其特征在于,
除了所述外部连接电极之外,所述第1LED装置所包含的第1LED裸片的底面被所述荧光树脂覆盖。
10.如权利要求8所述的LED模块,其特征在于,
除了所述外部连接电极之外,所述第2LED装置所包含的所述第2LED裸片的底面被所述白色反射构件覆盖。
11.如权利要求7~10中的任意一项所述的LED模块,其特征在于,
所述第1LED装置所包含的所述第1LED裸片或第2LED装置所包含的所述第2LED裸片被倒装芯片安装在子安装基板或引线上。
12.如权利要求11所述的LED模块,其特征在于,
所述子安装基板或引线的侧面被所述荧光树脂覆盖。
13.如权利要求7~12中的任意一项所述的LED模块,其特征在于,
所述第1LED装置所包含的所述第1LED或所述第2LED装置所包含的所述第2LED裸片的上表面的所述荧光树脂是荧光体片。
14.如权利要求1~13中的任意一项所述的LED模块,其特征在于,所述第1LED装置的发光色和所述第2LED装置的发光色不同。
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