[发明专利]具有过渡金属缓冲层的包含纳米线电子器件、至少一个纳米线的生长方法以及器件制造方法有效
申请号: | 201380063090.2 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN104904016B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | B·伊尔特;B·阿马斯塔特;M-F·阿曼德;F·都彭特 | 申请(专利权)人: | 原子能及能源替代委员会;阿勒迪亚公司 |
主分类号: | H01L29/40 | 分类号: | H01L29/40;H01L21/02;H01L29/66;H01L29/06;H01L29/41;B82Y10/00;B82Y40/00;H01L33/00;H01L33/12;H01L33/20;C30B29/40;C30B29/60;C30B29/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张力更 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配备 过渡 金属 缓冲 包含 纳米 电子器件 至少 一个 生长 方法 以及 器件 制造 | ||
1.电子器件,包含衬底(1)、至少一个半导体纳米线(2)和介于该衬底(1)和所述纳米线(2)之间的缓冲层(3),其特征在于该缓冲层(3)至少部分地由从其延伸出纳米线(2)的氮化过渡金属层(9)形成,所述氮化过渡金属选自:氮化钒、氮化铬、氮化锆、氮化铌、氮化钼,氮化铪或氮化钽,并且该缓冲层(3)是导电的,以允许该衬底(1)的至少一个导电部分与该纳米线(2)之间的电接触,其中该纳米线具有基本上垂直于衬底取向的纵向尺寸,其中该纳米线的纵向尺寸至少等于该纳米线的横向尺寸,并且该氮化过渡金属层(9)包含氮,所述氮在氮化过渡金属的稳定状态中的浓度在小于或等于10%的范围内变化。
2.根据权利要求1的器件,其特征在于该氮化过渡金属层(9)是满足以下条件的过渡金属-氮的化学计量化合物:
-该化学计量化合物具有50%至小于100%的过渡金属比例,
-该化学计量化合物具有有利于氮化镓的外延附生的晶体结构,
-对于氮浓度的容限ΔN为小于或等于10%。
3.根据权利要求2的器件,其特征在于该晶体结构是面心立方或六方晶体结构。
4.根据权利要求1-3任一项的器件,其特征在于该纳米线(2)的远离衬底(1)的末端(2b)根据第一种类型进行电掺杂,并且该器件包含置于该纳米线(2)的远离衬底(1)的末端(2b)处的第二种类型的掺杂的导电元件,以形成电结。
5.根据权利要求4的器件,其特征在于该电结是电致发光二极管的结。
6.根据权利要求1-3任一项的器件,其特征在于该器件包含纳米线(2)极化元件以允许在所述纳米线(2)处产生光波。
7.根据权利要求1-3任一项的器件,其特征在于该纳米线具有基本上垂直于衬底取向的纵向尺寸,其中该纳米线的纵向尺寸是该纳米线的横向尺寸的至少五倍。
8.至少一个半导体纳米线(2)的生长方法,包括在衬底(1)上产生至少部分地由用于纳米线(2)生长的成核层形成的缓冲层(3)的步骤,以及从该成核层生长纳米线(2)的步骤,其特征在于该成核层由氮化过渡金属层(9)形成,所述氮化过渡金属选自:氮化钒、氮化铬、氮化锆、氮化铌、氮化钼,氮化铪或氮化钽,并且该缓冲层(3)是导电的,以允许该衬底(1)的至少一个导电部分与该纳米线(2)之间的电接触,其中该纳米线具有基本上垂直于衬底取向的纵向尺寸,其中该纳米线的纵向尺寸至少等于该纳米线的横向尺寸,并且该氮化过渡金属层(9)包含氮,所述氮在氮化过渡金属的稳定状态中的浓度在小于或等于10%的范围内变化。
9.根据权利要求8的方法,其特征在于该缓冲层(3)由包含氮和选自钒、铬、锆、铌、钼、铪或钽的过渡金属的气体混合物气相沉积。
10.根据权利要求9的方法,其特征在于该缓冲层(3)的沉积在环境温度至400℃的温度下进行。
11.根据权利要求8的方法,其特征在于该缓冲层(3)由以下步骤产生:
-在衬底(1)上沉积过渡金属层(6),所述过渡金属选自钒、铬、锆、铌、钼、铪或钽;
-氮化沉积的过渡金属层(6)的至少一部分以形成具有旨在用于纳米线(2)生长的表面的氮化过渡金属层(9)。
12.根据权利要求11的方法,其特征在于该过渡金属层的沉积在环境温度至400℃的温度下进行。
13.根据权利要求8-12任一项的方法,其特征在于产生该氮化过渡金属层(9)以形成满足以下条件的过渡金属-氮的化学计量化合物:
-该化学计量化合物具有50%至小于100%的过渡金属比例,
-该化学计量化合物具有有利于GaN的外延附生的晶体结构,
-对于氮浓度的容限ΔN为小于或等于10%。
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