[发明专利]用于对绝缘塑料表面进行金属化的方法

权利要求书

1.一种用于对电绝缘塑料表面进行预处理的蚀刻溶液，所述蚀刻溶液包含以下组分：

a)一种或多种氯酸根离子源，

b)一种或多种钒化合物，和

c)硫酸。

2.根据权利要求1所述的蚀刻溶液，其特征在于所述钒化合物是五氧化二钒和/或碱金属钒酸盐。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的组合物，其特征在于所述钒化合物的浓度范围为0.1g/l～8.0g/l。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的蚀刻溶液，其特征在于在工艺步骤A)中，所述蚀刻溶液中的所述氯酸根离子源选自氯酸钠和氯酸钾。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的蚀刻溶液，其特征在于所述氯酸根离子的浓度范围为0.0016mol/l～0.12mol/l。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的蚀刻溶液，其特征在于所述硫酸的浓度的范围为50体积％～80体积％。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的蚀刻溶液，其特征在于所述蚀刻溶液还以2g/l～20g/l的量包含标准氧化电势超过氯酸根离子的标准氧化电势的第二氧化剂。

8.根据权利要求7所述的蚀刻溶液，其特征在于所述氧化剂是高碘酸盐化合物。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的蚀刻溶液，其特征在于所述蚀刻溶液还以10体积％～40体积％的浓度范围包含磷酸。

10.一种用于对制品的电绝缘塑料表面进行金属化的方法，所述方法包括如下工艺步骤：

A)利用根据权利要求1～9中中的任一项所述的蚀刻溶液对塑料表面进行蚀刻；

B)利用金属胶体或金属化合物的溶液对塑料表面进行处理，所述金属选自元素周期表的I族过渡金属和元素周期表的VIII族过渡金属，和

C)利用金属化溶液对塑料表面进行金属化。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于将工艺步骤A)期间的温度保持为20℃～65℃。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于将工艺步骤A)期间的温度保持为40℃～65℃。

13.根据权利要求10～12所述的方法，其特征在于工艺步骤B)中的金属为钯。

14.根据权利要求10～13所述的方法，其特征在于已经由至少一种电绝缘塑料制造了所述塑料表面，且所述至少一种电绝缘塑料选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与至少一种另外的聚合物的混合物。

15.根据权利要求10～14所述的方法，其特征在于在工艺步骤A)与B)之间进行以下另外的工艺步骤：

A i)在包含氯酸根离子用还原剂的溶液中对塑料表面进行处理。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于所述还原剂选自硫酸羟铵、氯化羟铵和过氧化氢。

17.根据权利要求10～16所述的方法，其特征在于在工艺步骤A)与B)之间进行以下另外的工艺步骤：

A i)在包含中和剂的溶液中对塑料表面进行处理，所述中和剂包含氢氧根离子源。

18.根据权利要求10～17所述的方法，其特征在于在工艺步骤B)与C)之间进行以下另外的工艺步骤：

B i)在酸性水溶液中对塑料表面进行处理，和

B ii)在金属化溶液中对塑料表面进行无电金属化。