[发明专利]外壳抗扭刚度

权利要求书

1.一种装置，其包括：

基底构件，其形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座，所述基底构件具有第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧，所述第一及第二侧分别沿着正交的第一及第二线对准，且交叉以界定所述基底构件的拐角；

轨构件，其具有耦合到所述基底构件的所述第一侧的第一部分及耦合到所述基底构件的所述第二侧的第二部分，所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角；及

封围构件，其借助多个紧固件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分，以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述轨构件的所述第一部分耦合到所述基底构件的所述第一侧的面对所述凹部的内部部分，且

所述轨构件的所述第二部分耦合到所述基底构件的所述第二侧的面对所述凹部的内部部分。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述基底构件包含不锈钢薄膜。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件包含经组装以形成所述轨构件的多个组成部件。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件包含沿着所述基底构件的所述第一及第二侧延伸且接触所述基底构件的所述拐角的细长杆。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件包含沿着所述基底构件的所述第一及第二侧延伸且接触所述基底构件的所述拐角的内部框架。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件借助以下各项中的至少一者耦合到所述基底构件：接合剂、粘合剂、焊料以及包含铆钉及螺丝中的至少一者的至少一个紧固件。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述轨构件包含铝、钛、镁、铬钼钢及不锈钢中的至少一者。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述封围构件形成为用于在所述内部电路安置于所述封围构件与所述基底构件之间的情况下与所述轨构件耦合的平坦薄片。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述封围构件包含不锈钢薄膜。

11.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述封围构件包含形成于所述封围构件中的多个开口，且

所述封围构件借助穿过形成于所述封围构件中的所述开口定位的所述紧固件耦合到所述轨构件以借此封围所述内部电路。

12.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述封围构件包含形成于所述封围构件中的多个开口，且

所述紧固件包含经配置以与对应于形成于所述封围构件中的所述开口而形成于所述轨构件中的具有螺纹的多个凹部耦合的螺丝。

13.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述装置包含便携式计算装置，所述便携式计算装置包含膝上型计算机、平板计算机及移动电话中的至少一者，且

所述内部电路包含至少一个处理器及至少一个存储器。

14.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括用户接口组件，所述用户接口组件包含显示器、触摸显示器、触摸传感器、触摸板、键盘及轨迹板中的至少一者。

15.一种用于组装计算装置的方法，其包括：

将所述计算装置的基底构件形成为具有界定经配置以用于接纳内部电路的内部区的凹部的容座，所述基底构件具有第一侧及耦合到所述第一侧的第二侧，所述第一及第二侧分别沿着正交的第一及第二线对准，且交叉以界定所述基底构件的拐角；

将轨构件的第一部分耦合到所述基底构件的所述第一侧且将轨构件的第二部分耦合到所述基底构件的所述第二侧，所述轨构件经定位以接触所述基底构件的所述拐角；及

借助多个紧固件将封围构件耦合到所述轨构件的所述第一及第二部分，以借此将安置于所述基底构件的所述凹部中的所述内部电路封围在所述封围构件与所述基底构件之间。

16.根据权利要求15所述的方法，其中：

所述基底构件包含第一不锈钢薄膜，

所述轨构件包含沿着所述基底构件的所述第一及第二侧延伸的内部框架，所述轨构件包含铝、钛、镁、铬钼钢及不锈钢中的至少一者，且

所述封围构件包含第二不锈钢薄膜。