[发明专利]覆金属箔层叠板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用了利用树脂组合物制作的预浸料的覆金属箔层叠板的制造方法等。

背景技术

近年来，广泛用于电子设备、通信装置、个人计算机等的半导体的高集成化/高功能化/高密度组装化进一步提高，与以往相比对于半导体塑料封装用覆金属箔层叠板的特性、高可靠性的要求更加提高。

作为半导体塑料封装用覆金属箔层叠板所需的特性，要求热膨胀率的降低、高导热系数。作为用于实现这些特性的方法，有通常在作为原料的树脂组合物中大量填充无机填充物的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-075012号公报

专利文献2：日本特开2012-119461号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为半导体塑料封装用覆金属箔层叠板的制造方法，有如下的制造方法：通常使用多级真空加压机、高压釜重叠1张或多张预浸料，根据需要在其单面或双面配置铜、铝等的金属箔，以这样的构成层叠成形(专利文献1)。然而，为了降低层叠板的热膨胀率而在树脂组合物中填充大量无机填充物时，该制造方法存在产生空隙、层叠板端部产生条状的不均匀这样的缺点。

另外，作为其它的制造方法，还提出了首先在金属箔等之间以与金属面接触的方式配置预浸料，一边加热/加压一边真空层叠，之后在干燥机内使预浸料中的热固化性树脂固化从而制造覆金属箔层叠板的方法(专利文献2)。然而，该制造方法也存在在干燥机内加热时残留于预浸料中的空气发生热膨胀而使金属箔膨胀从而产生空隙这样的缺点。

本发明是鉴于上述课题作出的。即，本发明的目的在于，提供即使在使用由含有较多量的无机填充材料的固化性树脂组合物获得的预浸料的情况下，与以往相比空隙、不均匀的产生也得到抑制的覆金属箔层叠板的制造方法。另外，本发明的目的在于，提供作为印刷电路板材料所需的各种特性、尤其是耐热性、热膨胀率优异的覆金属箔层叠板等。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过组合真空加热加压粘接工序和真空加热加压层叠成形工序这两个层叠方法，可以解决上述课题，从而实现本发明。

即，本发明提供以下<1>～<8>。

<1>一种覆金属箔层叠板的制造方法，其具备如下工序：

(A)在金属箔之间以与金属面接触的方式配置一张以上的预浸料，在真空状态下加热和加压来进行层叠，从而得到覆金属箔层叠板的粘接工序；以及

(B)在真空状态下对前述覆金属箔层叠板进一步实施加热和加压处理的层叠成形工序。

<2>根据<1>所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，在前述(A)粘接工序中，在真空度为0.001～1kPa、加热温度为50～180℃、且加压压力为1～30kgf/cm²的条件下实施前述加热和加压处理。

<3>根据<1>或<2>所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，在前述(B)层叠成形工序中，在真空度为0.01～6kPa、加热温度为100～400℃、且加压压力为1～40kgf/cm²的条件下实施前述加热和加压处理。

<4>根据<1>～<3>中任一项所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，在前述(A)粘接工序中，获得金属箔的剥离强度为0.01～0.1kN/m的粘接体。

<5>根据<1>～<4>中任一项所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，在前述(B)层叠成形工序中，使用多级加压机、多级真空加压机和连续成形机中的任一者进行前述加热和加压处理。

<6>根据<1>～<5>中任一项所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，前述预浸料是将包含热固化性树脂(a)和无机填充材料(b)的固化性树脂组合物浸渗或涂布于片状纤维基材而得到的。

<7>根据<6>所述的覆金属箔层叠板的制造方法，其中，前述无机填充材料(b)在前述预浸料中的含量相对于前述热固化性树脂(a)100质量份为80～1100质量份。

<8>一种印刷电路板，其将利用<1>～<7>中任一项所述的制造方法得到的覆金属箔层叠板用于绝缘层。