[发明专利]铁氧体生片材、烧结铁氧体片材、包括烧结铁氧体片材的铁氧体复合材料片材以及导电环形天线模块在审

专利信息
申请号: 201380063914.6 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN104885166A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 许银光;徐政柱;赵成儿;崔锡元 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H01F1/34 分类号: H01F1/34;H01F1/16;C04B35/26;H01Q7/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈长会;黄海波
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 铁氧体 生片材 烧结 包括 复合材料 以及 导电 环形 天线 模块
【权利要求书】:

1.一种铁氧体生片材,包括:

在所述铁氧体生片材的顶表面中形成的图案,所述图案包括多个沟槽,每个沟槽具有宽度W和圆形底部,所述圆形底部具有曲率半径R,

其中W与R的比率(W:R)在1:0.1至1:0.5的范围内。

2.根据权利要求1所述的铁氧体生片材,其中所述图案是格型图案。

3.根据权利要求1所述的铁氧体生片材,其中所述图案是通过将铁氧体浆液涂覆在图案化的剥离衬片上并且对所述铁氧体浆液进行干燥来形成的,所述铁氧体浆液包括铁氧体粉末、溶剂、分散剂、粘结剂、和增塑剂。

4.根据权利要求3所述的铁氧体生片材,其中所述铁氧体粉末是软尖晶石铁氧体的粉末。

5.一种烧结铁氧体片材,包括:

在所述烧结铁氧体片材的顶表面中形成的图案,

其中所述图案包括多个沟槽,并且

所述沟槽中的每个沟槽具有圆形底部、和宽度W,所述圆形底部具有曲率半径R,其中W与R的比率(W:R)在1:0.1至1:0.5的范围内。

6.根据权利要求5所述的烧结铁氧体片材,所述烧结铁氧体片材在13.56MHz下具有实部ur’不小于80并且虚部ur”不大于20的磁导率。

7.根据权利要求5所述的烧结铁氧体片材,所述烧结铁氧体片材在13.56MHz下具有实部ur’不小于80并且虚部ur”不大于100的磁导率。

8.根据权利要求5所述的烧结铁氧体片材,

其中所述图案是格型图案,并且

所述图案是通过将铁氧体浆液涂覆在图案化的剥离衬片上并且对所述铁氧体浆液进行干燥来形成的,所述铁氧体浆液包括铁氧体粉末、溶剂、分散剂、粘结剂、和增塑剂,

其中所述铁氧体粉末是基于Ni-Zn-Cu的尖晶石铁氧体的粉末,并且所述烧结铁氧体片材在13.56MHz下具有实部ur’不小于80并且虚部ur”不大于20的磁导率;或者所述铁氧体粉末是基于Mg-Zn-Cu的尖晶石铁氧体的粉末,并且所述烧结铁氧体片材在13.56MHz下具有实部ur’不小于80并且虚部ur”不大于100的磁导率。

9.一种包括根据权利要求5所述的烧结铁氧体片材的铁氧体复合材料片材。

10.根据权利要求9所述的铁氧体复合材料片材,包括:

在所述烧结铁氧体片材上形成的粘合剂层;

在所述粘合剂层上形成的保护性膜;和

设置在所述烧结铁氧体片材的与所述粘合剂层相对的侧上的导电层。

11.根据权利要求9所述的铁氧体复合材料片材,包括:

在所述烧结铁氧体片材上形成的第一粘合剂层;

在所述粘合剂层上形成的保护性膜;

设置在所述烧结铁氧体片材的与所述第一粘合剂层相对的侧上的导电层;和

设置在所述导电层下方的第二粘合剂层。

12.根据权利要求10或11所述的铁氧体复合材料片材,其中至少一个粘合剂层包括含空气的部分。

13.根据权利要求10或11所述的铁氧体复合材料片材,

其中所述粘合剂层中的至少一个粘合剂层包括压印涂膜。

14.一种用于在无线通信介质和无线通信介质处理装置中使用的导电环形天线模块,包括:

包括根据权利要求5所述的烧结铁氧体片材的磁性构件;

设置在所述磁性构件的一个表面上的导电环形天线;和

设置在所述磁性构件的与所述导电环形天线相对的表面上的导电层。

15.根据权利要求14所述的导电环形天线模块,其中所述导电层具有50μm或更小的厚度和3Ω/□或更小的表面电阻。

16.一种铁氧体生片材,包括:

在所述铁氧体生片材的顶表面中形成的图案,

所述图案包括位于所述片材中的细长凹陷部,所述细长凹陷部具有在顶表面处的宽度W和圆形底部,所述圆形底部具有曲率半径R,其中W与R的比率(W:R)在约1:0.1至约1:0.5的范围内。

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