[发明专利]液体涂布的基板上的离散液体涂层以及在形成层合物方面的用途

说明书

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2012年12月6日提交的美国临时专利申请No.61/734,242的优先权，该专利的公开内容以引用方式全文并入本文。

技术领域

本公开整体涉及施加涂层至基板，更具体地讲，涉及不自流平到液体涂布的基板上的粘性液体的精密涂布，以及由此类涂布的基板形成层合物。

背景技术

已经开发出用于将低至中等粘度的贴片、自流平液体诸如光学透明的液体粘合剂(LOCA组合物)涂布到基板上的若干涂布工艺。一种已知的用于将液体贴片施加到基板上的工艺在应用条件下采用低粘度的牛顿涂布液体。为了防止由于此类低粘度牛顿液体的自流平而流出所需的印刷区域，通常需要使用预固化的屏障材料。这涉及另外的工艺步骤，并且如果未分配足够精确的量，则可能导致涂布液体溢出。另外已知的是以若干已知的变型形式从狭槽式模头执行贴片涂布。一种这样的变型形式通过使用计量泵直接在基板上产生间隔的离散贴片的图案，所述计量泵间歇地从储液罐向挤出(或涂布)模头的内腔提供涂布液体。直接在基板上涂布液体贴片的早期示例在将贴片定位在基板上的方面获得有限的准确度和精确度。

最近，更高精确度的应用，包括将LOCA组合物贴片直接涂布到基板上，需要改进的工艺以控制边缘和整体厚度均匀度满足严格的规范要求。例如，使用筛网在基板上精确印刷液体贴片在例如Kobayashi等人(美国专利申请公布No.2009/0215351)中有所描述。另外，使用模版精确印刷LOCA组合物贴片在PCT国际公布No.WO 2012/036980中有所描述。已经发现，可用于将LOCA组合物涂布到基板上的此类工艺可用于层合用于制备各种电子装置中使用的显示面板的光学组件。

发明内容

在一个方面，本公开描述了一种方法，所述方法包括提供第一涂布头，所述第一涂布头具有与第一涂布液体的供应源流体连通的第一外部开口；相对于基板定位第一涂布头以限定第一外部开口与基板之间的间隙；在第一涂布方向上产生第一涂布头与基板之间的相对运动；以及将预定量的第一涂布液体从第一外部开口分配到基板的至少一个主表面的至少一部分上，从而在基板的主表面的至少一部分上的预定位置形成第一涂布液体的离散贴片。贴片具有厚度和周边。

该方法还包括提供第二涂布头，所述第二涂布头包括与第二涂布液体的供应源流体连通的第二外部开口；相对于基板上的贴片定位第二涂布头以限定第二外部开口与贴片的主表面之间的间隙；在第二涂布方向上产生第二涂布头与基板之间的相对运动；以及将预定量的第二涂布液体从第二外部开口分配到与基板相对的贴片的主表面的一部分上，从而在贴片的主表面上形成第二涂布液体的不连续图案。

在分配时第一涂布液体和第二涂布液体中的至少一者(或两者)表现出至少1帕斯卡-秒的粘度。目前优选的是，不使用筛网或模版形成离散的贴片和图案。在一些示例性实施例中，第一涂布液体在组成上不同于第二涂布液体。在其它另选的实施例中，第一涂布液体在组成上与第二涂布液体相同。

示例性实施例列表

在一些示例性实施例中，以至少约1秒^-1的剪切速率分配第一涂布液体。在其它示例性实施例中，以至少约10、约50、约100、约1000和约10000秒^-1的剪切速率分配第一涂布液体。任选地，以不大于约100,000秒^-1的剪切速率分配第一涂布液体。在某些此类示例性实施例中，在约20℃至约100℃的温度下分配第一涂布液体。在一些此类示例性实施例中，第一涂布液体在分配时表现出约2帕斯卡-秒至约20帕斯卡-秒的粘度。

在任何上述涂布工艺的其它示例性实施例中，第一涂布液体和第二涂布液体中的至少一者表现出选自触变性流变行为和假塑性流变行为中的至少一种特别的流变特性。在某些此类示例性实施例中，第一涂布液体和第二涂布液体中的至少一者表现出至少为5的触变指数，所述触变指数被定义为在0.1秒^-1的剪切速率下测量的低剪切粘度与在100秒^-1的剪切速率下测量的高剪切粘度的比率。在任何上述涂布工艺的一些示例性实施例中，第一涂布液体和第二涂布液体中的至少一者表现出在1秒^-1的剪切速率下在完全放松状态的涂布液体上测量的平衡粘度足够高以至于能够防止涂布液体在基板上的自流平。任选地，在0.01秒^-1的剪切速率下测量的平衡粘度为至少80Pa-s。