[发明专利]环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物，并且更具体地涉及环氧树脂组合物及包括由环氧树脂组合物形成的绝缘层的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板包括形成在绝缘层上的电路图案，因此可以在印刷电路板上安装各种电子部件。

例如，安装在印刷电路板上的电子部件可以是发热元件。发热元件所发出的热可能使印刷电路板的性能劣化。随着电子部件的高集成度和更高性能的实现，对印刷电路板的散热问题的关注日益增加。

为了提高散热性能，提出了具有由多个单元(cell)形成的泡沫结构的散热板(韩国待审专利申请公开第2004-0039090号)。泡沫结构的内部充满了具有良好导热性的无机填充物。这样的散热板被附接在发热元件上以执行热传导功能。

然而，因为该泡沫结构具有优异的绝热性能，对具有泡沫结构的散热板的热传导功能存在限制。因此，需要通过使孔最小化来增强热传导效果的方法。

发明内容

技术问题

为了解决以上问题，本发明的一个方面提供了一种环氧树脂组合物，以及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板。

技术方案

根据本发明的方面，提供了一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含：通过如下化学式1所表示的环氧化合物、固化剂、以及无机填充物，其中无机填充物包含氮化硼(BN)。

此处，R¹至R¹⁴可以各自独立地选自H、Cl、Br、F、C₁-C₃烷基、C₂-C₃烯基以及C₂-C₃炔基，并且m和n可以各自为1、2或3。

所述环氧化合物可以包含通过下面的化学式2表示的环氧化合物，并且所述固化剂可以包括二氨基二苯基砜。

[化学式2]

无机填充物还可以包括氧化铝。

基于100重量份的氧化铝，可以包含5重量份至60重量份的含量的氮化硼。

根据本发明的另一方面，提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括金属板、形成在金属板上的绝缘层以及形成在绝缘层上的电路图案，其中绝缘层由根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物制成。

有益效果

根据本发明的示例性实施方案，可以得到环氧树脂组合物。在使用该环氧树脂组合物的情况下，可以获得具有高热导率的绝缘层，并且可以改进印刷电路板的可靠性和散热性能。

附图说明

图1为根据本发明的一个示例性实施方案的印刷电路板的截面图。

具体实施方式

本发明可被修改为各种形式并且具有各种实施方案，从而本发明的具体实施方案将在附图中示出并且在详细描述中描述。然而，应该理解的是，在本文中陈述的描述非旨在限制本发明，并且在本文中所陈述的描述包括没有脱离本发明的精神和范围的所有修改方案、等同方案和替换方案。

虽然可以使用包括序数(例如第一、第二等)的术语来描述各个元件，但是这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于使一个元件与另一元件进行区分的目的。例如，在未脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被命名为第二元件；并且类似地，第二元件可以被命名为第一元件。术语“和/或”包括多个相关联的所列项的任何组合和全部组合。

在本文中所提供的术语仅用于描述特定实施方案的目的，而且非旨在限制本发明的示例性实施方案。如果上下文没有以另外的方式清楚地指出，则单数形式可以旨在也包括复数形式。应该理解的是，术语“包含”、“含有”、“包括”和/或“含有”，在本文中使用时，指的是存在所述的特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合；但是不排除存在一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合或者添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合。

除非另有限定，否则在本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有本发明所属技术领域中的普通技术人员所通常理解的相同的意思。还将理解的是，除非本文中另有限定，否则在常用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与其在相关技术中的环境中的意思一致的意思；并且不应理解为理想化的或过于形式化的含义。