[发明专利]树脂组合物及使用其的印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201380065310.5 申请日: 2013-12-06
公开(公告)号: CN104854191A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 尹汝恩;金明正;尹晟赈;朱象娥 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K3/22;C08G59/22;H05K1/03
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;董文国
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 使用 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,包含:

树脂,所述树脂包含选自由以下化学式1表示的环氧化合物、三乙二胺、二苯基膦和四苯基硼酸酯中的至少之一;

固化剂,所述固化剂包含选自二氨基二苯基砜、乙二胺、二氨基丙烷、甲二胺、苯二胺和三乙醇胺中的至少之一;以及

无机填料,

其中所述无机填料包含根据颗粒尺寸划分的至少两组氧化铝(Al2O3):

[化学式1]

其中R1至R14可各自独立地选自H、Cl、Br、F、C1-C3烷基、C2-C3烯基以及C2-C3炔基,并且

m和n可各自为1、2或3。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中所述树脂包含由以下化学式2表示的环氧化合物:

[化学式2]

3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中所述化学式2的环氧化合物、所述固化剂以及所述无机填料的含量基于所述树脂组合物的总重量分别为按重量计3%至40%、按重量计0.5%至30%以及按重量计40%至96.5%。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物,其中所述无机填料包括颗粒尺寸为0.1μm以上且小于10μm的第一组氧化铝、颗粒尺寸为10μm以上且小于30μm的第二组氧化铝以及颗粒尺寸为30μm以上且60μm以下的第三组氧化铝。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中所述第一组氧化铝的含量基于所述树脂组合物的总重量为按重量计10%至66.5%;所述第二组氧化铝的含量基于所述树脂组合物的总重量为按重量计10%至66.5%;以及所述第三组氧化铝的含量基于所述树脂组合物的总重量为按重量计20%至76.5%。

6.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中所述第一组氧化铝与所述第二组氧化铝的含量之比在1∶1至1∶2的范围内,以及所述第一组氧化铝与所述第三组氧化铝的含量之比在1∶1.5至1∶5.5的范围内。

7.一种印刷电路板,包括:

金属板;

形成在所述金属板上的绝缘层;以及

形成在所述绝缘层上的电路图案,

其中所述绝缘层由权利要求1限定的所述树脂组合物制成。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其中所述无机填料包括颗粒尺寸为0.1μm以上且小于10μm的第一组氧化铝、颗粒尺寸为10μm以上且小于30μm的第二组氧化铝以及颗粒尺寸为30μm以上且60μm以下的第三组氧化铝。

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