[发明专利]具有电介质样品管以及填充波导的电介质构件的波导传感器

权利要求书

1.流体传感器，其包括：

限定流体流动路径的基部构件；

腔体填充构件，所述腔体填充构件位于所述基部构件的外部；以及

腔体构件，所述腔体构件位于所述基部构件和所述腔体填充构件的外部；

其中所述腔体构件配置成给电磁场提供约束，并且所述基部构件和所述腔体填充构件均配置成允许在电磁场的一频率下的电磁辐射通过其传输。

2.根据权利要求1所述的流体传感器，其中所述电磁场包括射频(RF)电磁场。

3.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述基部构件配置成承受预定压力、预定力、预定轴向拉力、预定轴向压缩和/或预定弯曲应力。

4.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述基部构件配置成承受施加在所述基部构件的外部上的预定力或压力和/或在流体流动路径中的预定流体压力。

5.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述基部构件和/或所述腔体填充构件包括热塑性材料、热固性材料、聚芳基醚酮、聚芳基酮、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯、聚氯乙烯(PVC)、聚酰胺、聚酰胺11(PA11)、聚偏氟乙烯、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚苯硫醚(PPS)、聚乙烯亚胺(PEI)、聚甲醛(POM)、乙缩醛、树脂中的至少一种，树脂诸如硬化树脂、聚合物树脂和环氧树脂。

6.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述基部构件和/或所述腔体填充构件包括复合材料，所述复合材料包括基质和嵌入到所述基质内的一个或多个增强元素。

7.根据权利要求6所述的流体传感器，其中所述一个或多个增强元素在所述电磁场的一频率下基本上是不导电的。

8.根据权利要求6或7所述的流体传感器，其中所述一个或多个增强元素包括聚合物纤维、芳族聚酰胺纤维、非聚合的纤维、玄武岩纤维、玻璃纤维和E玻璃纤维中的至少一种。

9.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述腔体填充构件包括多个组成部件。

10.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述腔体填充构件包括多个套筒。

11.根据权利要求10所述的流体传感器，其中所述套筒是大致管状的。

12.根据权利要求10或11所述的流体传感器，其中所述套筒是同心布置的。

13.根据权利要求9所述的流体传感器，其中所述腔体填充构件包括多个大致平的组成部件，每个组成部件具有在其中形成的孔，所述基部构件延伸通过所述孔，并且所述组成部件布置成使得相邻组成部件的相应面彼此接合。

14.根据权利要求13所述的流体传感器，其中所述孔相对于所述组成部件的外周同心地布置。

15.根据权利要求13所述的流体传感器，其中所述孔相对于所述组成部件的外周偏心地布置。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的流体传感器，其中组成部件是大致环形的。

17.根据权利要求9至16中任一项所述的流体传感器，其中所述腔体填充构件的组成部件粘合、粘附、熔合、焊接或结合到一起。

18.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述腔体填充构件粘合、粘附、熔合、焊接或结合到所述基部构件。

19.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述腔体构件包括导电性的材料。

20.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述腔体构件包括金属。

21.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述腔体构件包括铜、黄铜、金、银、铝、铁和钢中的至少一种。

22.根据任一前述权利要求所述的流体传感器，其中所述腔体构件包括复合材料，所述复合材料包括基质和嵌入到所述基质内的一个或多个导电性的增强元素。