[发明专利]热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机有效
申请号: | 201380065874.9 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN104870196A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 野田步;光冈正史;山本保光 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335;B41J2/345 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 以及 具备 打印机 | ||
技术领域
本发明涉及热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。
背景技术
以往,作为传真或者图像打印机等的印相设备,提出有各种热敏头。例如,已知一种热敏头,其具备:基板;设置在基板上的发热部;对发热部的驱动进行控制的驱动IC;以及被覆驱动IC的被覆构件,该被覆构件具有墨带导向的功能,记录介质与被覆构件接触的同时输送记录介质(例如,参照专利文献1)。此外,在俯视基板时,该热敏头具有沿副扫描方向将配置有驱动IC的区域进行了延伸的第1区域;以及第1区域以外的第2区域。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开平01-281956号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在上述的热敏头中,未设置驱动IC的第2区域的高度比第1区域低,记录介质与热敏头的接触状态差,有可能在记录介质上产生褶皱。
用于解决课题的手段
本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备:基板;发热部,其设置在该基板上;驱动IC,其设置在所述基板上,并控制所述发热部的驱动;以及被覆构件,其被覆该驱动IC。此外,在俯视所述基板时,具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域。此外,在位于比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧的所述第2区域,设置有与所输送的记录介质接触的突出部。
此外,本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备:上述记载的热敏头;输送机构,其向发热部上输送记录介质;以及加压辊,其向发热部上按压记录介质。
发明效果
根据本发明,能够降低在记录介质上产生褶皱的可能性。
附图说明
图1是表示本发明的热敏头的第1实施方式的俯视图。
图2是图1所示的I-I线剖视图。
图3是图1所示的热敏头的突出部附近的放大俯视图。
图4是表示图1所示的热敏头与记录介质的接触状态的概念图,(a)表示驱动IC附近,(b)表示突出部附近。
图5是表示本发明的热敏打印机的第1实施方式的概略构成的图。
图6是表示本发明的第2实施方式的俯视图。
图7表示本发明的第3实施方式所涉及的热敏头,(a)是突出部附近的放大俯视图,(b)是表示图6(a)的变形例的俯视图。
图8表示本发明的第4实施方式所涉及的热敏头,(a)是突出部附近的放大俯视图,(b)是表示图7(a)的变形例的俯视图。
图9是本发明的第5实施方式所涉及的热敏头的突出部附近的放大俯视图。
图10是表示图9所示的热敏头的突出部附近的接触状态的概念图。
具体实施方式
<第1实施方式>
以下,参照图1~4来说明热敏头X1。热敏头X1具备:散热体1;配置在散热体1上的头基体3;以及与头基体3连接的连接器31。另外,在图1中,省略了连接器31的图示,而用单点划线示出了配置连接器31的区域。
另外,以下,使用连接器31作为用于进行与外部的电连接的连接构件来进行说明,但也可以使用有可挠性的挠性印刷线路板、玻璃环氧基板或者聚酰亚胺基板等其他构件。在通过挠性印刷线路板与外部进行电连接的情况下,在挠性印刷线路板与散热体1之间,也可以设置由酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等的树脂构成的加强板(未图示)。
散热体1形成为板状,在俯视时呈长方形。散热体1例如由铜、铁或铝等的金属材料形成,具有将由头基体3的发热部9产生的热中无助于印相的热进行散热的功能。此外,在散热体1的上表面,通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)粘接有头基体3。
头基体3在俯视时形成为板状,并在头基体3的基板7上设置有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照从外部传送的电信号,在记录介质(未图示)进行印字的功能。
如图1、2所示,连接器31具有多个连接器引脚8、以及收纳多个连接器引脚8的壳体10。对于多个连接器引脚8而言,一方露出于壳体10的外部,另一方容纳于壳体10的内部。多个连接器引脚8具有确保头基体3的各种电极与设置于外部的电源的电导通的功能,各自电独立。连接器引脚8由于需要具有导电性,因此由金属或者合金形成。
壳体10为了具有将各连接器引脚10以分别电独立的状态进行收纳的功能,而由绝缘性的构件构成。而且,壳体10通过设置于外部的连接器(未图示)的装卸,来向头基体3供电。壳体10例如由热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂或者光固化性的树脂形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380065874.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:图案化的结构化转印带
- 下一篇:对应于打印头喷嘴的发射路径中的液滴探测