[发明专利]在嵌入式固化区中固化热可固化材料

权利要求书

1.一种用于固化热可固化材料(1)的方法，所述方法包括：

提供被部分地布置在阻隔物之间的热传导条(3)，在所述阻隔物之间形成具有所述热可固化材料的嵌入式固化区(2)，所述热传导条(3)从所述嵌入式固化区(2)延伸至多个可获得辐射区(7)，所述多个可获得辐射区(7)与所述嵌入式固化区(2)保持距离且至少部分地无所述阻隔物；

借助电磁辐射(6)在所述可获得辐射区(7)中照射所述热传导条(3)；其中掩模被布置在所述电磁辐射的光路径中，以选择性地将所述电磁辐射引导在所述多个可获得辐射区处；其中通过在所述热传导条(3)中吸收所述电磁辐射(6)所产生的热(4a)沿所述热传导条(3)的长度(X)从所述可获得辐射区(7)传导至所述嵌入式固化区(2)，以通过从所述热传导条(3)发散至所述嵌入式固化区(2)中的传导热(4b)来固化所述热可固化材料(1)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述热可固化材料(1)包括在基底(10)与所述基底(10)上的部件(9)之间形成的所述嵌入式固化区(2)中的热可固化粘合剂；其中所述热传导条(3)部分地布置在所述部件(9)与所述基底(10)之间，并从所述嵌入式固化区(2)延伸超出所述部件(9)的边界(9b)到达所述可获得辐射区；其中所述方法包括通过固化在所述部件(9)与所述基底(10)之间的所述热可固化粘合剂(1)来将所述部件(9)粘合至所述基底(10)。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述热传导条(3)与所述部件或所述部件的电路电隔离。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述热传导条(3)具有比所述热可固化材料(1)更高的对所述电磁辐射(6)的吸收系数。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述热可固化材料(1)为电传导的且被布置在电路(11)的路径中。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述可获得辐射区(7)被照射通过围绕所述热传导条(3)的透明结构。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述热传导条(3)包括热传导金属或由热传导金属组成。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述热传导条(3)具有每米每凯尔文大于100瓦特的热传导率。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述热传导条(3)包括印刷的油墨。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述热传导条(3)具有每米每凯尔文大于10瓦特的热传导率。

11.根据权利要求1所述的方法，其中当沿所述热传导条(3)的热传导路径长度(X)测量时，所述嵌入式固化区(2)距离所述可获得辐射区(7)大于1厘米。

12.一种用于使用固化系统的方法，所述系统包括辐射源(5)，所述方法包括：

向所述系统提供基底(10)，所述基底(10)包括部分地布置在所述基底(10)与所述基底(10)上的部件(9)之间的热传导条(3)，在所述部件(9)与所述基底(10)之间形成具有热可固化材料的嵌入式固化区(2)，所述热传导条(3)从所述嵌入式固化区(2)延伸至多个可获得辐射区(7)，所述多个可获得辐射区(7)与所述嵌入式固化区(2)保持距离且至少部分地无所述部件(9)或所述基底(10)；

控制所述系统以借助从所述辐射源(5)发散的电磁辐射(6)在所述可获得辐射区(7)中照射所述热传导条(3)；其中掩模被布置在所述电磁辐射的光路径中，以选择性地将所述电磁辐射引导在所述多个可获得辐射区处；其中通过在所述热传导条(3)中吸收所述电磁辐射(6)所产生的热(4a)沿所述热传导条(3)的长度(X)从所述可获得辐射区(7)传导至所述嵌入式固化区(2)，以通过从所述热传导条(3)发散至所述嵌入式固化区(2)中的传导热(4b)来固化所述热可固化材料(1)。