[发明专利]基板支架以及使用该支架的整面成膜基板的制造方法

权利要求书

1.一种基板支架，它是保持对第一主面进行整面成膜的基板的基板支架，其特征在于，具备：

支架单元，该支架单元由单元基体和密合层构成，该单元基体为具备面积小于所述基板主面的主面的板状构件，所述密合层固定在所述单元基体的第一主面上、具有对所述基板的第二主面进行附着的剥离性表面；和

载体，该载体具有面积大于所述单元基体的主面的单元固定面、所述单元固定面和所述单元基体的第二主面对面相向、多个所述支架单元固定在所述单元固定面上。

2.如权利要求1所述的基板支架，其特征在于，所述支架单元的厚度为0.1～10mm。

3.如权利要求1或者2所述的基板支架，其特征在于，所述密合层是通过使固化性有机硅树脂组合物在所述单元基体的第一主面上固化而形成的固化有机硅树脂层。

4.如权利要求1～3中任一项所述的基板支架，其特征在于，所述密合层的厚度为10～100μm。

5.如权利要求1～4中任一项所述的基板支架，其特征在于，所述基板为厚度0.5～5mm的玻璃基板。

6.如权利要求1～5中任一项所述的基板支架，其特征在于，所述载体的厚度为0.7～8mm。

7.一种整面成膜基板的制造方法，它是使用权利要求1～6中任一项所述的基板支架制造整面成膜基板的方法，其特征在于，

使所述基板的第二主面附着在所述剥离性表面上，

对附着在所述剥离性表面上的基板的第一主面进行整面成膜，

将经整面成膜的所述基板从所述剥离性表面剥离。

8.如权利要求7所述的整面成膜基板的制造方法，其特征在于，所述基板是具有对第一主面进行整面成膜的基板主体和保护层的带有保护层的基板，该保护层设置在所述基板主体的第二主面侧、构成所述基板的第二主面。

9.如权利要求8所述的整面成膜基板的制造方法，其特征在于，所述保护层的厚度为5～500μm。

10.如权利要求8或者9所述的整面成膜基板的制造方法，其特征在于，所述保护层具备构成所述基板的第二主面的基膜和粘附层，该粘附层配置在所述基膜和所述基板主体之间、具有对所述基膜和所述基板主体进行附着的剥离性表面。

11.如权利要求7～10中任一项所述的整面成膜基板的制造方法，其特征在于，在使所述基板密合时，在1块所述基板和与该基板邻接的其他多块所述基板中的至少1块之间设置间隙。

12.如权利要求7～11中任一项所述的整面成膜基板的制造方法，其特征在于，使所述基板的重心位置附着于所述剥离性表面。

13.一种玻璃基板，其特征在于，通过权利要求7～12中任一项所述的整面成膜基板的制造方法而得。