[发明专利]屏蔽印刷线路板的制造方法、屏蔽膜及屏蔽印刷线路板

权利要求书

1.一种屏蔽印刷线路板的制造方法，其特征在于，其具备：

形成屏蔽膜的工序，所述屏蔽膜具有绝缘层、层叠于所述绝缘层的屏蔽层、和层叠于所述屏蔽层的粘接剂层，所述绝缘层为聚合进行至树脂固化度成为90％以上的树脂；

将所述屏蔽膜载置于印刷基板的工序；和

将所述屏蔽膜与所述印刷基板进行热压的工序。

2.根据权利要求1所述的屏蔽印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述形成屏蔽膜的工序具备：

半切割工序，对于按照所述绝缘层侧的面与保护构件抵接的方式层叠于该保护构件的所述屏蔽膜，从所述粘接剂层侧残留所述保护构件地切断所述屏蔽膜；

剥离工序，将切断后的所述屏蔽膜从所述保护构件剥离。

3.根据权利要求1所述的屏蔽印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述形成屏蔽膜的工序具备：

切割工序，将所述屏蔽膜按照所述绝缘层侧的面与保护片材抵接的方式载置于该保护片材上来切断所述屏蔽膜。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的屏蔽印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层形成为薄膜状。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的屏蔽印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层由耐热性树脂形成。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的屏蔽印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层的层厚形成为2μm～25μm。

7.一种屏蔽膜，其特征在于，其具有：

绝缘层、

层叠于所述绝缘层的屏蔽层、和

层叠于所述屏蔽层的粘接剂层，所述绝缘层为聚合进行至树脂固化度成为90％以上的树脂。

8.根据权利要求7所述的屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层形成为薄膜状。

9.根据权利要求7或8所述的屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层由耐热性树脂形成。

10.根据权利要求7～9中的任一项所述的屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的层厚形成为2μm～25μm。

11.一种屏蔽印刷线路板，其通过将权利要求7～10中的任一项所述的屏蔽膜与印刷线路板进行热压而形成。