[发明专利]可植入设备的预加载隔振器

权利要求书

1.一种装置，包括：

可植入生物兼容壳体，其具有第一壳体半部和第二壳体半部；

密封在壳体中的组件，所述组件包括耦接至所述第二壳体半部的内表面的电路板；以及

包括硅树脂的隔振器，隔振器的至少一部分位于所述第一壳体半部和所述组件之间并且被压缩预加载以抵靠所述第一壳体半部和所述组件偏压。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述硅树脂具有非线性弹率，在第二频率上的非线性弹率比在第一频率上的非线性弹率更高。

3.根据权利要求1或2中的任一项所述的装置，其中，所述硅树脂包括干燥剂。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的装置，其中，所述电路板包括纤维板、弯曲电路和陶瓷基板中的至少一种。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的装置，其中，所述隔振器包括氯丁橡胶、橡胶或腈中的至少一种。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的装置，其中，在压缩预加载之前，所述隔振器被塑形为符合所述组件的外部。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，在压缩预加载之前，所述隔振器被塑形为符合所述第二壳体半部的内部。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的装置，其中，所述壳体和所述组件限定在它们之间的空隙，并且所述隔振器的第一部分被塑形为配合在所述空隙中而实质上无压缩预加载，其中，所述隔振器的第二部分受到压缩预加载压力。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一部分包括第一前表面和第二后表面，并且所述第二部分包括第二前表面和第二后表面，其中，所述第一前表面、所述第二前表面以及所述第二后表面是无凹部或凸部的实质平坦表面，并且其中，所述第一后表面包括凹部和凸部中的至少一个。

10.根据权利要求1-9中的任一项所述的装置，包括封装在可植入生物兼容壳体中的灌封材料。

11.根据权利要求1-10中的任一项所述的装置，其中，所述隔振器适配为将振动的一部分发送至所述装置的另一个组件。

12.一种方法，包括：

提供尺寸化为设置在可植入生物兼容壳体中的组件，所述可植入生物兼容壳体具有第一壳体半部和第二壳体半部；

在生物兼容壳体中，将组件的至少一部分耦接至所述第一壳体半部的内表面，所述组件和所述可植入生物兼容壳体限定在它们之间的空隙；以及

提供包括硅树脂的隔振器，其中，当抵靠所述第二壳体半部和所述组件中的每个施加偏压时，所述隔振器的一部分受到压缩预加载压力配合在所述空隙中。

13.根据权利要求12所述的方法，包括将所述隔振器塑形为使得所述隔振器的第一部分能够配合到所述空隙中，而没有接触所述第二壳体半部和所述组件中的一个，同时另一个部分受到压缩预加载压力并且对于所述第二壳体半部和所述组件中的每个施加预加载压力。

14.根据权利要求12至13中的任一项所述的方法，包括将所述隔振器设置在所述可植入生物兼容壳体的第一壳体半部和第二壳体半部之间，并且将所述第一壳体半部和所述第二壳体半部按压在一起。

15.根据权利要求12至14中的任一项所述的方法，其中，将所述隔振器设置在所述可植入生物壳体中包括：在将所述隔振器设置在生物兼容壳体中之前，将所述隔振器和所述可植入生物兼容壳体设置在湿度被控制为低于所选择的等级的腔室中。

16.一种装置，包括：

隔振器，其被塑形为设置在具有第一壳体半部和第二壳体半部的生物兼容设备壳体中，当所述生物兼容设备壳体、组件和所述隔振器被组装在一起并且所述组件和所述隔振器被生物兼容地密封在生物兼容壳体中时，所述隔振器被压缩在所述第一壳体半部和所述组件之间，组件的至少一部分耦接至所述第二壳体半部，并且所述隔振器被塑形为对于所述第一壳体半部和所述组件中的每个施加预加载压力。

17.根据权利要求16所述的装置，其中，在所选择的数量的接触点处所述隔振器与所述组件接触，其中，至少一个接触点包括在所选择的自然频率上所述组件的节点和反节点中的一个。