[发明专利]烯烃树脂组合物

权利要求书

1.一种烯烃树脂组合物，包含烯烃树脂、不饱和硅烷化合物、氨基硅烷化合物和自由基引发剂。

2.根据权利要求1所述的烯烃树脂组合物，其中所述不饱和硅烷化合物由以下化学式1表示：

[化学式1]

DSiR¹_lR²_(3-1)

在化学式1中，

D表示与硅原子键合的烯基；

R¹表示与硅原子键合的羟基、卤素、胺基或-R³R⁴；

R³表示氧或硫原子；

R⁴表示烷基、芳基或酰基；

R²表示与硅原子键合的氢、烷基、芳基或芳烷基；并且

l为1至3的整数。

3.根据权利要求1所述的烯烃树脂组合物，其中所述不饱和硅烷化合物为乙烯基烷氧基硅烷。

4.根据权利要求1所述的烯烃树脂组合物，其中所述氨基硅烷化合物由以下化学式2表示：

[化学式2]

SiR⁵_mR⁶_(4-m)

在化学式2中，

R⁵表示与硅原子键合的-(CH₂)_nNR⁷R⁸；

R⁷和R⁸各自独立地表示与氮原子键合的氢或R⁹NH₂；

R⁹表示亚烷基；

R⁶表示与硅原子键合的卤素、胺基、-R¹⁰R¹¹或-R¹¹；

R¹⁰表示氧或硫原子；

R¹¹表示氢、烷基、芳基、芳烷基或酰基；

m为1至4的整数；并且

n为0以上的整数。

5.根据权利要求1所述的烯烃树脂组合物，其中相对于全部烯烃树脂组合物中100重量份的所述硅烷化合物，所述氨基硅烷化合物的含量为1重量份至40重量份。

6.根据权利要求1所述的烯烃树脂组合物，其中所述烯烃树脂包括乙烯/α-烯烃共聚物。

7.根据权利要求6所述的烯烃树脂组合物，其中所述乙烯/α-烯烃共聚物的密度为0.85g/cm³至0.96g/cm³。

8.根据权利要求6所述的烯烃树脂组合物，其中在190℃的温度和2.16kg的载荷下所述乙烯/α-烯烃共聚物的MFR为1.0g/10分钟至50.0g/10分钟。

9.根据权利要求1所述的烯烃树脂组合物，其中所述自由基引发剂为选自有机过氧化物、氢过氧化物和偶氮化合物中的一种或两种或更多种。

10.根据权利要求1所述的烯烃树脂组合物，其中相对于全部烯烃树脂组合物中100重量份的固含量，所述自由基引发剂的含量为0.001重量份至5重量份。

11.根据权利要求1所述的烯烃树脂组合物，还包含选自光稳定剂、UV吸收剂和热稳定剂中的至少一种添加剂。

12.一种制造用于光电器件的封装物的方法，所述方法包括通过使根据权利要求1所述的烯烃树脂组合物进行挤出反应来制备改性烯烃树脂。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括将未改性烯烃树脂添加至所述改性烯烃树脂，然后模制成膜状或片状。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述改性烯烃树脂的制备以及模制成膜状或片状以原位工艺进行。