[发明专利]光学清晰的热熔融加工性高折射率粘合剂

权利要求书

1.一种粘合剂组合物，其包含：

(甲基)丙烯酸酯系共聚物，所述(甲基)丙烯酸酯系共聚物的折射率为至少1.48；

热塑性聚合物颗粒，所述颗粒中的至少一些颗粒的平均粒度大于可见光波长，

其中所述粘合剂组合物是光学透明的。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物是光学清晰的，其具有大于90％的可见光透射率、以及小于5％的雾度。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述热塑性聚合物颗粒包括下列物质的颗粒：聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸、乙烯-丙烯酸离聚物、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氨酯、以及它们的混合物和共混物。

4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯系共聚物包括芳族单体的共聚物，其中在每100份的全部单体中，所述芳族单体的量为至少5份，所述芳族单体的化学式为：

其中：

Ar为未取代的或被选自Br_y和(R³)_z的取代基取代的芳族基团，其中y表示连接到所述芳族基团的溴取代基的数目并且为0至3的整数；R³为具有2至12个碳的直链或支链烷基；并且z表示连接到芳环的R³取代基的数目并且为0至1的整数，前提条件是y和z不同时为零；

X为氧、硫或-NR⁴-，其中R⁴为H或C₁-C₄烷基；

n为0至3；

R¹为具有2至12个碳的未取代的直链或支链烷基连接基团；并且

R²为H或CH₃。

5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其还包含选自由具有约1至约12个碳的非叔烷基醇的单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯构成的组中的至少一种丙烯酸类单体。

6.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中所述芳族单体选自由6-(4,6-二溴-2-异丙基苯氧基)-1-己基丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-仲丁基苯氧基)-1-己基丙烯酸酯、2,6-二溴-4-壬基苯基丙烯酸酯、2,6-二溴-4-十二烷基苯基丙烯酸酯、2-(1-萘氧基)-1-乙基丙烯酸酯、2-(2-萘氧基)-1-乙基丙烯酸酯、6-(1-萘氧基)-1-己基丙烯酸酯、6-(2-萘氧基)-1-己基丙烯酸酯、8-(1-萘氧基)-1-辛基丙烯酸酯、8-(2-萘氧基)-1-辛基丙烯酸酯、和丙烯酸苯氧基乙酯构成的组。

7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述粘合剂组合物经过交联。

8.一种封装粘合剂组合物，其包含：

聚合的预粘合剂混合物和封装材料，其中所述聚合性预粘合剂组合物包含芳族单体，其中在每100份的全部单体中，所述芳族单体的量为至少5份，所述芳族单体的化学式为：

其中：

Ar为未取代的或被选自Br_y和(R³)_z的取代基取代的芳族基团，其中y表示连接到所述芳族基团的溴取代基的数目并且为0至3的整数；R³为具有2至12个碳的直链或支链烷基；并且z表示连接到芳环的R³取代基的数目并且为0至1的整数，前提条件是y和z不同时为零；

X为氧、硫或-NR⁴-，其中R⁴为H或C₁-C₄烷基；

n为0至3；

R¹为具有2至12个碳的未取代的直链或支链烷基连接基团；并且

R²为H或CH₃。

9.根据权利要求8所述的封装粘合剂组合物，其中所述聚合性预粘合剂混合物还包含选自由具有约1至约12个碳的非叔烷基醇的单体丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯构成的组中的至少一种丙烯酸类单体。