[发明专利]硬化性树脂组合物、压印用树脂模具、光压印方法、半导体集成电路的制造方法及微细光学元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种适于制作压印用树脂模具的硬化性树脂组合物、及使用该硬化性树脂组合物的压印用树脂模具、以及使用该树脂模具的光压印方法等。

背景技术

近年来，在半导体集成电路或微细光学元件的制造中，微细图案的加工技术变得越来越重要，作为此种技术之一，有压印法。

所谓压印法是指将具有与欲形成在基板表面的微细图案对应的凹凸图案的模(以下，也称为模具)压抵到形成在基板表面的被转印材料上，由此将微细的图案转印到该基板表面的技术，通过该技术，可形成纳米级的微细图案。

在压印法中，根据被转印材料的物性或加工流程的差异，已知有光压印法和热压印法。其中，使用光硬化性树脂组合物作为被转印材料的光压印法无需加热，可在室温下形成图案，因此具有图案的变形少、因使用透明模而基板与模的位置对准较容易的优点，从而备受关注(例如，专利文献1)。

作为通常用于该压印法的模具，有利用石英、或镍等金属所形成的模具。包含石英的模具是通过光刻法或蚀刻等半导体微细加工技术而在石英基板等上形成图案。另外，包含金属的模具是通过如下方式形成：通过电铸(electro-forming)法(例如镀镍法)对包含石英的模具的表面实施金属镀敷，再剥离该金属镀敷层。

然而，通过此种方法制作的模具存在如下问题：价格非常高，并且在制作时需要长时间。

在此种状况下，揭示有如下模具：将所述模具用作主模具来对树脂转印图案，将其用作树脂制的模具。

在以下的非专利文献1中，揭示有使用包含下述式所表示的氟化甲基丙烯酸氨基甲酸酯及光聚合引发剂的光硬化性树脂组合物所制作的树脂模具。然而，在非专利文献1中，关于所揭示的树脂模具，未对使用该树脂模具进行反复转印的情况下的耐久性进行记载。此外，根据发明人等的试验，确认到所述树脂模具在使用该树脂模具进行反复转印的情况下的耐久性方面并不充分。

[化1]

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2002-539604号公报

非专利文献

非专利文献1：Jason P.Rolland等人、Angew.Chem.Int.Ed.2004,43,P5796-5799(德国)

发明内容

[发明要解决的问题]

本发明的若干形态的课题在于，鉴于此种情况而提供一种可制作可耐受向被转印材料层的反复转印的树脂模具的硬化性树脂组合物、及使用该硬化性树脂组合物所制作的压印用树脂模具、以及使用该树脂模具的光压印方法。

[解决问题的技术手段]

本发明人等人为了解决所述课题而进行了各种研究，结果发现：含有指定范围的光硬化性成分的硬化性树脂组合物适于制作光压印用的树脂模具，可解决所述课题，从而达成了本发明的所述形态。

所涉及的本发明的第1形态是一种硬化性树脂组合物，其特征在于：含有式(1)所表示的氟化(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯。此外，在本说明书中，氟化(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯是以氟化丙烯酸氨基甲酸酯、氟化甲基丙烯酸氨基甲酸酯、或包括该两者的含义使用。

[化2]

(式中，R¹、R²、R³及R⁴分别独立地表示氢原子或甲基，x及y分别独立地表示1或2，n表示1至10的整数；其中，在x及y均为1的情况下，R³及R⁴分别表示氢原子，在x为1且y为2的情况下，R³表示氢原子且R⁴表示甲基，在x为2且y为1的情况下，R³表示甲基且R⁴表示氢原子，在x及y均为2的情况下，R³及R⁴分别表示甲基)

本发明的第2形态是根据第1形态所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：其为光硬化性。

本发明的第3形态是根据第2形态所述的硬化性树脂组合物，其特征在于：含有光聚合引发剂。

本发明的第4形态是一种压印用树脂模具，其特征在于：其是使根据第1至第3形态中的任一形态所述的硬化性树脂组合物硬化而成。

本发明的第5形态是一种光压印方法，其特征在于：使用根据第4形态所述的压印用树脂模具进行光压印。

本发明的第6形态是一种半导体集成电路的制造方法，其特征在于：使用所述压印用树脂模具。