[发明专利]气体吹出孔的排列结构和软钎焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够应用在喷嘴装置以及安装有该喷嘴装置的回流焊炉的气体吹出孔的排列结构和软钎焊装置，该喷嘴装置在加热区域对印刷电路基板、半导体晶圆等被输送物吹出热风，并且在冷却区域对该被输送物吹出冷风。

背景技术

近年来，将电子零件软钎焊在印刷电路基板上时，大多使用使将软钎料粉末和焊剂混合在一起而成的焊膏熔融并进行软钎焊的回流焊炉。回流焊炉在隧道状的马弗炉内具有预备加热区域、正式加热区域以及冷却区域，并且在预备加热区域和正式加热区域设置有加热用的加热器，在冷却区域设置有由水冷管、冷却风扇等构成的冷却机构。

回流焊炉具有用于将热风吹出到马弗炉内的热风吹出喷嘴。热风吹出喷嘴利用由马达驱动的风扇将被加热器加热过的热风从热风吹出用的喷嘴吹出到回流焊炉。因此，热风吹出喷嘴使热风也进入到因电子零件而阴暗的地方、狭小的间隙(例如、通孔等)，从而能够使印刷电路基板整体被均匀加热。

作为设置于回流焊炉的热风吹出喷嘴，使用从多个孔部吹出热风的形式的喷嘴。对于多孔形式的喷嘴而言，热风的流速比单一开口形式的喷嘴的热风的流速快，并且，因为孔部较多，所以不会产生热风的流量不足。因此，多孔形式的喷嘴的加热效率高。由此，回流焊炉较多地使用从多个孔部吹出热风的形式的喷嘴。

采用专利文献1所示那样的回流焊炉，在印刷电路基板的输送方向上，在预备加热区域和正式加热区域的上下部分别设置有多个热风吹出喷嘴。例如，在由5个区域构成的预备加热区域中，上下分别设置5个，设置有共计10个热风吹出喷嘴。另外，在正式加热区域由3个区域构成的情况下，上下分别设置3个，设置有共计6个热风吹出喷嘴。在1个回流焊炉中，在上下各设置8个，设置有共计16个热风吹出喷嘴。

在预备加热区域中，通常，以将温度设定得比正式加热区域的温度低或者将热风的风量设定得比正式加热区域的热风的风量少的方式进行加热。由此，对印刷电路基板缓慢进行加热，因此免受热冲击地将其输送到回流焊炉的正式加热区域并进行正式加热。在正式加热区域中，通常，以将温度设定得比预备加热区域的温度高或者将热风的风量设定得比预备加热区域的热风的风量多的方式进行加热，由此执行软钎焊。另外，虽然冷却区域的结构与上述预备加热区域和正式加热区域的结构基本相同，在预备加热区域和正式加热区域中吹出利用加热器加热过的热风，但相对于此，在该冷却区域中，配置水冷管等来代替加热器，使气体与水冷管接触而形成冷风并吹出到基板，从而对基板进行冷却。

另外，关于热风吹出加热器的吹出喷嘴的配置，在专利文献2中公开有气体吹出孔的排列结构。采用该气体吹出孔的排列结构，在与电路基板的输送方向正交的方向上，第1热风吹出孔和第2热风吹出孔以规定的开口宽度间距配置并形成第1列。与该第1列平行地在输送方向上以规定的列配置间距形成多个其他列。

而且，各个其他列中的第1热风吹出孔与各个该其他列中的第1热风吹出孔以规定的宽度方向间隔配置，具有第1列和其他列的各个第1热风吹出孔在正交方向上处于不同的相位的配置。采用该排列结构，在宽度方向上错开排列，从而能够进行均匀的加热。

专利文献1：(日本)特开平11-307927号公报

专利文献2：(日本)特开2004-214535号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，采用以往例的回流焊炉和气体吹出孔(孔)的排列结构，存在以下那样的问题。

i.采用在专利文献1中所示的从多个吹出喷嘴吹出热风的回流焊炉，由于在印刷电路基板的输送方向和与该输送方向正交的宽度方向这两个方向的吹出喷嘴的排列是倾斜的，所以发现区域间的喷嘴间距离扩大这样的新课题。由此，从各区域的最后的吹出喷嘴到下一个区域的最初的吹出喷嘴隔开几cm左右的距离，担心区域间的喷嘴未设置区间的炉内温度分布的下降。

ii.另外，关于吹出喷嘴的排列，存在如下问题：如果与输送方向正交的宽度方向的喷嘴设置数量不同，那么与在吹出喷嘴上经过的印刷电路基板的中央部、左右部以及上下部相对的喷嘴数量也不同。因此，伴随着印刷电路基板的输送，在向该印刷电路基板吹送的热风的浓度上出现浓淡差异(接触热风的量的差异)。因此，存在如下问题：印刷电路基板、半导体晶圆等(被输送物)的输送中的温度变动变大，印刷电路基板的温度在与输送方向正交的宽度方向上不均匀。