[发明专利]用于制造光纤预制体和光纤的方法

权利要求书

1.一种制造光纤预制体或光纤的方法，所述方法包括以下步骤：

(a) 提供玻璃管和玻璃芯棒；

(b) 将所述玻璃芯棒插入到所述玻璃管中以形成组装体；

(c) 加热所述组装体以使所述玻璃管塌缩在所述玻璃芯棒上且黏附到所述玻璃芯棒；和

(d) 在所述组装体的至少部分的加热期间通过以下项处理所述玻璃芯棒与所述玻璃管之间的第一界面间隙：

(i) 在所述第一界面间隙中建立真空压力，

(ii) 通过使富含氧气的空气流过所述第一界面间隙持续预定时间来增加所述第一界面间隙的压力，

(iii) 通过使所述富含氧气的空气与存在于所述第一界面间隙中的污染物反应来氧化所述污染物以产生反应气体，和

(iv) 在经过所述预定时间之后在所述第一界面间隙中重建真空压力以从所述第一界面间隙去除所述反应气体。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述富含氧气的空气包括30%到50%的氧气。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述富含氧气的空气包括40%的氧气。

4.根据权利要求1所述的方法，其中逐区地加热所述组装体的整个长度，所述加热开始于所述组装体的第一前端处且终止于所述组装体的相对第二尾端处。

5.根据权利要求4所述的方法，其还包括密封所述组装体的所述前端且在加热所述组装体之前在所述第一界面间隙中建立真空压力。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述第一界面间隙的处理是在所述组装体中靠近所述组装体的所述第一前端的部分的加热期间执行。

7.根据权利要求4所述的方法，其中所述第一界面间隙的处理是在所述组装体中靠近所述组装体的所述第二尾端的部分的加热期间执行。

8.根据权利要求1所述的方法，其还包括重复处理所述第一界面间隙的所述步骤。

9.根据权利要求1所述的方法，其中在所述第一界面间隙压力达到0毫巴规格之后，所述富含氧气的空气流过所述第一界面间隙持续10秒钟到5分钟。

10.根据权利要求1所述的方法，其中在所述第一界面间隙压力达到0毫巴规格之后，所述富含氧气的空气流过所述第一界面间隙持续30秒钟到3分钟。

11.根据权利要求1所述的方法，其中在所述第一界面间隙压力达到0毫巴规格之后，所述富含氧气的空气流过所述第一界面间隙持续3分钟。

12.根据权利要求1所述的方法，其还包括在所述组装体周围提供玻璃套管以形成第二界面间隙且加热所述组装体和玻璃套管以使所述玻璃套管塌缩在所述组装体上且黏附到所述组装体。

13.根据权利要求12所述的方法，其还包括在加热期间通过以下项处理所述第二界面间隙：

(i) 在所述第二界面间隙中建立真空压力，

(ii) 通过使富含氧气的空气流过所述第二界面间隙持续预定时间来增加所述界面间隙的压力，和

(iii) 在经过所述预定时间之后在所述第二界面间隙中重建真空压力。