[发明专利]测试插座及插座构件有效

专利信息
申请号: 201380068495.5 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN104884964A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 李载学 申请(专利权)人: 株式会社ISC
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/067;H01L21/66
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 韩国京畿道城南市中院*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 测试 插座 构件
【权利要求书】:

1.一种测试插座,用以分别电性连接测试目标装置的端子与测试装置的接垫,所述测试插座的特征在于包括:

插座导引,其中心备有中心孔洞,以使所述测试目标装置的所述端子穿过所述插座导引,且所述插座导引的下表面备有导引凸起;以及

插座构件,配置于所述插座导引与所述测试装置之间,其中所述插座构件包括:

导电区,备有连接部,所述连接部配置于与所述测试目标装置的所述端子对应的位置且电性连接所述测试目标装置的所述端子与所述测试装置的所述接垫;以及

支撑区,从所述导电区的边缘延伸且支撑所述导电区,其中所述支撑区包括:

导引孔洞,容纳所述导引凸起,以使所述插座构件相对于所述测试装置的位置被决定;以及

弹性加压构件,将容纳于所述导引孔洞中的所述导引凸起向所述导引孔洞的内表面一侧弹性加压。

2.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,所述支撑区包括以不锈钢(SUS;Stainless Steel)、聚乙酰胺(Poly Imide)、磷青铜(Phosphor bronze)、铍铜(Beryllium Copper)其中任一材料形成的板。

3.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,所述连接部包括多个导电金属粒子垂直地对齐在其中的硅酮材料。

4.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,,当从所述导引孔洞的中心到所述导引孔洞的内表面的距离为第一半径时,至少一部分的所述弹性加压构件插入具有所述第一半径的第一假想圆的内部而接触到所述导引凸起。

5.根据权利要求4所述的测试插座,其特征在于,所述导引孔洞的所述第一半径大于所述导引凸起的外部直径约0.005厘米至约0.025厘米。

6.根据权利要求4所述的测试插座,其特征在于,所述弹性加压构件与所述导引凸起接触的加压表面具有圆弧形。

7.根据权利要求6所述的测试插座,其特征在于,所述导引孔洞具有圆弧形且所述导引孔洞的弧长大于所述加压表面的弧长。

8.根据权利要求6所述的测试插座,其特征在于,所述导引孔洞具有圆弧形且所述导引孔洞的圆弧角180度或更多。

9.根据权利要求6所述的测试插座,其特征在于,所述加压表面的曲率半径(R2)大于所述第一半径(R1)。

10.根据权利要求9所述的测试插座,其特征在于,所述加压表面的所述曲率半径大于所述第一半径约0.05厘米至约0.5厘米。

11.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,所述弹性加压构件与所述导引孔洞的周围被一对狭缝隔开。

12.根据权利要求11所述的测试插座,其特征在于,当所述导引凸起插入所述导引孔洞时,所述弹性加压构件在所述导引凸起的插入方向上被所述导引凸起挤压而有弹性地变形。

13.一种插座构件,其位置被插座导引决定,所述插座导引的中心备有中心孔洞以使测试目标装置的端子穿过所述插座导引,且所述插座导引的下表面备有导引凸起,所述插座构件的特征在于包括:

导电区,备有连接部,所述连接部配置于与所述测试目标装置的所述端子对应的位置且电性连接所述测试目标装置的所述端子与测试装置的接垫;以及

支撑区,从所述导电区的边缘延伸且支撑所述导电区,其中所述支撑区包括:

导引孔洞,容纳所述导引凸起,以使所述插座构件相对于所述测试装置的位置被决定;以及

弹性加压构件,将容纳于所述导引孔洞中的所述导引凸起向所述导引孔洞的内表面一侧弹性加压。

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