[发明专利]封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置

权利要求书

1.一种封装组合物，包含：(A)可光固化单体；以及(B)含羧酸基团的可光固化单体，

其中，所述含羧酸基团的可光固化单体(B)具有酰胺键。

2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述含羧酸基团的可光固化单体(B)包含含有羧酸基团的单体，所述羧酸基团具有环化单键或双键。

3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述含羧酸基团的可光固化单体(B)由式1表示：

(其中，R₁是氢或者取代或未取代的C₁至C₂₀烷基基团，

R₂是取代或未取代的C₁至C₃₀亚烷基基团、取代或未取代的C₆至C₃₀亚芳基基团、或C₅至C₂₀亚环烷基基团，

R₃是取代或未取代的C₁至C₃₀亚烷基基团、取代或未取代的C₆至C₃₀亚芳基基团、取代或未取代的具有杂原子的C₆至C₃₀亚芳基基团、或C₅至C₂₀亚环烷基基团，并且

X是-O-、-S-、或-NR-(R：氢或C₁至C₁₀烷基基团))。

4.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述含羧酸基团的可光固化单体(B)包含式2至6中的至少一种：

5.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述可光固化单体包含含有1至30个取代或未取代的乙烯基基团、丙烯酸酯基团、或甲基丙烯酸酯基团的单体。

6.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述可光固化单体包括以下中的至少一种：具有C₁至C₂₀烷基基团的(甲基)丙烯酸酯、C₂至C₂₀二醇的二(甲基)丙烯酸酯、C₃至C₂₀三醇的三(甲基)丙烯酸酯、C₄至C₂₀四醇的四(甲基)丙烯酸酯、以及包含-(-Y-O-)n-和-Y-(其中，Y是直链或支链C₁至C₅亚烷基基团，并且n是1至5的整数)中的至少一种单元的二(甲基)丙烯酸酯。

7.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，就固体含量而言，所述封装组合物包含约70wt％至约95wt％的所述可光固化单体(A)；以及约5wt％至约30wt％的所述含羧酸基团的可光固化单体(B)。

8.根据权利要求1所述的封装组合物，进一步包含：(C)光聚合引发剂。

9.根据权利要求8所述的封装组合物，其中，就固体含量而言，所述封装组合物包含约20wt％至约95wt％的所述可光固化单体(A)；约1wt％至约60wt％的所述含羧酸基团的可光固化单体(B)；以及约0.1wt％至约20wt％的所述光聚合引发剂(C)。

10.一种阻挡层，包含根据权利要求1至9中任一项所述的封装组合物的固化产物。

11.一种封装装置，包括：

用于所述装置的部件；以及

阻挡堆叠体，所述阻挡堆叠体形成在用于所述装置的所述部件上并且包括无机阻挡层和有机阻挡层，

其中，所述有机阻挡层具有约20kgf/(mm)²至约100kgf/(mm)²的对于所述无机阻挡层的粘合强度。

12.根据权利要求11所述的封装装置，其中，所述有机阻挡层包含根据权利要求1至9中任一项所述的封装组合物的固化产物。