[发明专利]热电偶器件和结合热电偶器件的热敏阀

权利要求书

1.一种热电偶器件(10a至10e)，其特征在于，包含：

外壳(14a至14e)；

框架(12a至12e)，所述框架(12a至12e)与所述外壳(14a至14e)一体地形成并且附接到目标物；

轴(44a至44e)，所述轴(44a至44e)可移动地布置在所述外壳(14a至14e)的内部，所述轴(44a至44e)的一端从所述框架(12a到12e)暴露于外部；

热敏介质(70a至70e)，所述热敏介质(70a至70e)封装在所述外壳(14a至14e)的内部，并且响应于围绕所述外壳(14a至14e)的环境温度的变化而膨胀和收缩；和

密封构件(42a，42d，42e，82b，82c)，所述密封构件(42a，42d，42e，82b，82c)基于所述热敏介质(70a至70e)的膨胀而朝向所述外壳(14a至14e)的一侧拉动所述轴(44a至44e)。

2.如权利要求1所述的热电偶器件(10a至10e)，其特征在于，其中，所述密封构件(42a，42d，42e，82b，82c)与所述轴(44a至44e)的另一端接合；并且响应于所述热敏介质(70a至70e)的膨胀，所述轴(44a至44e)通过所述密封构件(42a，42d，42e，82b，82c)的弯曲被拉向所述外壳(14a至14e)中。

3.如权利要求1或2所述的热电偶器件(10b，10c)，其特征在于，其中，锥形表面(84b，84c)形成在所述轴(44b，44c)的另一端侧，所述锥形表面(84b，84c)朝向所述另一端直径扩大。

4.如权利要求3所述的热电偶器件(10b，10c)，其特征在于，其中：

所述密封构件(82b，82c)的一部分与所述锥形表面(84b，84c)接触；并且

基于所述热敏介质(70b，70c)的膨胀，所述密封构件(82b，82c)的所述一部分被按压抵靠所述轴(44b，44c)的所述锥形表面(84b，84c)，并且所述轴(44b，44c)被朝向所述另一端侧移动。

5.一种热敏阀(200a，200b)，所述热敏阀(200a，200b)包括热电偶器件(300a，300b)和阀主体(700a，700b)，所述热电偶器件(300a，300b)结合在所述阀主体(700a，700b)中；

其特征在于，所述热电偶器件(300a，300b)包含：

外壳(310a，310b)；

框架(302a，302b)，所述框架(302a，302b)与所述外壳(310a，310b)一体地形成并且附接到目标物；

轴(338a，338b)，所述轴(338a，338b)可移动地布置在所述外壳(310a，310b)的内部，所述轴(338a，338b)的一端从所述框架(302a，302b)暴露于外部；

热敏介质(500a，500b)，所述热敏介质(500a，500b)封装在所述外壳(310a，310b)的内部，并且响应于围绕所述外壳(310a，310b)的环境温度的变化而膨胀和收缩；和

密封构件(324a，324b)，所述密封构件(324a，324b)基于所述热敏介质(500a，500b)的膨胀而朝向所述外壳(310a，310b)的一侧拉动所述轴(338a，338b)；

所述阀主体(700a，700b)包括：本体(202a，202b)，所述本体(202a，202b)形成有流体被引入到其中的进口(204a，204b)和所述流体通过其被引出的出口(206a，206b)；座构件(208a，208b)，所述座构件(208a，208b)配置在所述进口(204a，204b)和所述出口(206a，206b)之间；和阀塞(358a，358b)，所述阀塞(358a，358b)按压抵靠所述座构件(208a，208b)和与所述座构件(208a，208b)分离；

其中，构成所述热电偶器件(300a，300b)的所述轴(338a，338b)的一端连接到所述阀塞(358a，358b)；并且

基于所述热敏介质(500a，500b)的膨胀，所述密封构件(324a，324b)拉动所述轴(338a，338b)，从而使得所述阀塞(358a，358b)与所述座构件(208a，208b)分离并且允许所述进口(204a，204b)和所述出口(206a，206b)之间的连通。