[发明专利]导电图案的形成方法、导电膜、导电图案及透明导电膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电图案的形成方法、导电膜、导电图案及透明导电膜；尤其涉及一种在基材的槽中填充导电墨从而形成导电图案的导电图案的形成方法、导电膜、导电图案及透明导电膜，其中在所述导电图案的形成方法中，是用蚀刻液溶解残留在基材表面的导电墨，将其压入并填充于基材的槽中，从而形成导电图案。

背景技术

最近，随着电子产品的轻薄小型化的趋势，要求将显示器或晶体管等电子元件制成高密度、高集成的形式，于是，能够用于电极或金属排线(metallization lines)的，且能形成微细金属图案的技术备受瞩目。

迄今广为人知的金属的微细图案的制作技术一般是通过与薄膜的真空沉积相结合的照相平版印刷工艺实现的。该方法在基材上沉积导电材料之后，为了形成微细图案电路，在导电材料的表面上涂敷干膜(Dry Film)或感光液后，照射紫外线(UV)进行固化，并使用显影液进行显影，之后使用化学蚀刻液形成需要实现的微细图案。照相平版印刷工艺虽然具有能够形成高分辨率(resolution)图案的优点，但具有设备费用昂贵，生产工艺复杂，由反复进行的蚀刻工艺产生过量的化学废物的缺点。

此外，最近随着柔性电子元件的到来，能够在低温下进行大面积化的构图工艺的重要性被提出，且为了取代以高额设备以及高费用为特点的现有的照相平版印刷工艺，正在进行着寻找替代方法的诸多研究开发。例如有使用喷墨印刷的构图、使用凹版胶印的构图、使用反向平版印刷法的构图以及使用激光蚀刻的构图等。

这些方式的优点为其是直接构图方式，且部分方式还表现出相当大的技术进步性，但由于各自在微细线宽的实现性、可靠性和生产工艺速度上的局限性，仍无法代替照相平版印刷工艺。

纳米压印技术是为了弥补上述直接构图方式的缺点，并解决照相平版印刷工艺的问题而提出的，该技术是在基材基板上涂敷光固化型树脂或热固化型树脂后，将包含纳米至微米大小的凹凸的模具加压于所述被涂敷的树脂层上，并且施加紫外线或热量，使其固化，从而将图案转印到基材基板的技术。与作为形成几十微米(μm)线宽的线的技术而被应用的直接的图案形成方法和照相平版印刷方法相比较时，上述的纳米压印技术在制造单价和分辨率方面，是两种技术的中等程度，其在纳米和微米领域的桥梁作用的同时，部分地逐步取代上述两种技术。

最近，开发了很多种采用上述纳米压印方法来形成一般微细图案的技术，但用于电极或排线的低电阻超细图案电极形成技术还需要进一步的开发。韩国公开专利第10-2007-0102263号涉及一种图案形成方法，该方法在基材基板上涂敷能够进行光固化或热固化的导电性光刻胶层后采用模具进行加压，之后对导电性光刻胶层进行蚀刻，从而形成图案，但为了形成低电阻电极，需要导电性金属层，但用上述方法实现则有一定的难度。此外，还有一种金属微细图案的形成方法，即在基材基材上沉积金属层后，在其上面涂敷光固化或热固化型树脂层，并采用模具加压而形成图案，之后再对残留的树脂层进行蚀刻，但该方法的工艺非常繁杂，有生产效率较低的问题。韩国公开专利第10-2011-0100034号涉及一种通过压印工艺形成微槽，并将金属层填充到上述槽中，从而形成金属微细线宽的方法，但上述方法在实现亚微米线宽存在问题，且在形成低电阻电极上有一定的局限性。

作为另一种形成金属微细图案的方法，本申请人的韩国授权专利第10-0922810号公开了采用激光直接对树脂层表面或者同时直接对树脂层与基材进行蚀刻，形成微槽后填充金属层，从而形成微细线宽的电极的技术。但该方法在形成纳米大小的微槽时，由于激光光源的线宽实现性问题，具有一定的局限性。

虽然上述的现有技术公开了采用各种工艺形成金属微细图案电极的多种方法，但形成低电阻的超细图案电极，仍存在一定的问题。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供一种导电图案的形成方法、导电膜、导电图案及透明导电膜，所述导电图案的形成方法在基材基材的槽中填充导电墨来形成导电图案，其中用蚀刻液溶解残留在基材基材表面的导电墨，并将所述导电墨推入并填充于基材基材的槽中，从而可形成采用现有技术难以实现的微细的低电阻导电图案。

技术方案

本发明的一实施例提供一种导电图案的形成方法，其特征在于，包括步骤：a)在具有槽的基材的所述槽中填充导电墨；以及b)在填充所述导电墨时，用蚀刻液溶解残留在所述基材表面的导电墨，并将所述导电墨引导至所述槽中，从而使所述槽中填充所述导电墨。