[发明专利]制造多层结构的全固态电池的方法有效

专利信息
申请号: 201380069486.8 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN104904039B 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 法比安·加邦 申请(专利权)人: I-TEN公司
主分类号: H01M4/04 分类号: H01M4/04;H01M4/139;H01M10/04;H01M10/052;H01M10/0562;H01M10/0585
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾丽波;井杰
地址: 法国罗纳*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 制造 多层 结构 固态 电池 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制造全固态电池的方法,所述电池包括至少一个含有阳极材料的阳极层、至少一个含有固态电解质材料的电解质层、以及至少一个含有阴极材料的阴极层,通过电泳来沉积所述三个层中的每一层,其中在所述方法中面对面地堆叠通过电泳而获得的两个层,以获得由彼此并联的多个基本电池单元的组合构成的全固态多层电池,所述方法的特征在于,在将通过电泳而获得的所述多个层面对面地堆叠之前,将Ms粘接材料层沉积在通过电泳而获得的、将要面对面地堆叠的所述两个层中的至少一个层的所述面上,Ms粘接材料是锂离子导体,沉积的Ms粘接材料层的熔点低于与其接触的层的熔点,

其中,执行增加在所述面对面地堆叠的两个层之间的接触的热处理和/或机械压实,以获得全固态单片多层的基本电池单元的组合,其能够作为电池工作。

2.根据权利要求1所述的方法,包括以下连续的步骤:

a)将阳极层和阴极层中的每个沉积在其各自的传导基底上,所述传导基底或其传导元素能够分别作为阳极集电器和阴极集电器;

b)将固态电解质层沉积在步骤a)中获得的两个层中的至少一个层上;

c)将Ms粘接材料沉积在步骤a)和/或b)中获得的至少一个层上;

d)将步骤c)中获得的层与步骤a)、b)或c)中获得的层面对面地堆叠以获得堆叠体,并执行所述热处理和/或机械压实。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,通过下面技术中的一种来沉积Ms粘接材料层:

i.真空沉积技术;

ii.溶胶凝胶沉积技术;

iii.悬浮纳米颗粒沉积技术;

iv.电喷雾技术;

v.气溶胶沉积技术;或

vi.电泳沉积技术。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,当将固态电解质层沉积在步骤a)中获得的两个层中的至少一个层上时,步骤c)中获得的Ms粘接材料层的厚度低于100nm。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,当将固态电解质层沉积在步骤a)中获得的两个层中的至少一个层上时,步骤c)中获得的Ms粘接材料层的厚度低于50nm。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,当将固态电解质层沉积在步骤a)中获得的两个层中的至少一个层上时,步骤c)中获得的Ms粘接材料层的厚度低于30nm。

7.根据权利要求1、2、4-6任一所述的方法,其特征在于,以10到50Mpa之间的压力执行所述机械压实。

8.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,以10到50Mpa之间的压力执行所述机械压实。

9.根据权利要求1、2、4-6、8任一所述的方法,其特征在于,以温度TR执行所述热处理,其中,TR不超过经受所述热处理的至少一个最易熔的Ms粘结材料的以℃表示的熔化或分解温度的0.7倍。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,TR不超过经受所述热处理的至少一个最易熔的Ms粘结材料的以℃表示的熔化或分解温度的0.5倍。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,TR不超过经受所述热处理的至少一个最易熔的Ms粘结材料的以℃表示的熔化或分解温度的0.3倍。

12.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,以温度TR执行所述热处理,其中,TR不超过经受所述热处理的至少一个最易熔的Ms粘结材料的以℃表示的熔化或分解温度的0.7倍。

13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,TR不超过经受所述热处理的至少一个最易熔的Ms粘结材料的以℃表示的熔化或分解温度的0.5倍。

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