[发明专利]高频开关模块

说明书

技术领域

本发明涉及通过利用半导体开关将公共端子与多个独立端子切换连接来收发多种高频信号的高频开关模块。

背景技术

对于用于利用公共天线收发多个高频信号的高频开关模块进行了各种研究。在这种高频开关模块中，有时会使用具备一个公共端子和多个独立端子的开关IC。开关IC具备多个FET(场效应晶体管)，利用这些FET的导通和断开来使公共端子与某一个独立端子相连。

在使用这种半导体的开关IC中，若输入大功率的高频信号(例如发送信号)，则会因失真产生高次谐波信号。若这种高次谐波信号从公共端子经由天线发送到外部，则会导致产生电波干扰等各种问题。即，这种因失真引起的高次谐波信号会导致高频开关模块的带外特性变差。

因此，在专利文献1所记载的高频电路中，具备对开关IC中产生并输出到独立端子的高次谐波信号进行反射的LC串联谐振器。LC串联谐振器连接在将开关IC的独立端子和发送电路连接的信号传输线路与接地之间。由此，从独立端子输出的高次谐波信号在LC串联谐振器的连接点上反射，返回到开关IC，传输到公共端子。此时，通过将信号传输线路上的LC串联谐振器的连接点与独立端子的距离设定为规定长度，从而使从公共端子输出的高次谐波信号、与从独立端子输出并在LC串联谐振器的连接点上反射后输出到公共端子的高次谐波信号的相位彼此相反。由此，从天线发送的高次谐波信号得以抑制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001－86026号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1所记载的现有的高频电路中，以分布常数线路、即信号传输线路的长度来进行来自独立端子的高次谐波信号的相位调整，因此在相位有较大转变的情况下，必须增大信号传输线路的长度。该情况下，形成信号传输线路的层叠体的形状会变大。因此，难以使高频电路小型化。此外，难以在作为高频电路的层叠模块而受到限制的形状中，决定获得所合适的相位调整量的信号传输线路的长度以及导体图案。因此，在专利文献1所示的以往的结构中，难以容易地实现具备开关IC、且高次谐波失真特性以及带外特性优异的高频电路，并且难以使其小型化。

本发明的目的在于提供一种高次谐波失真特性以及带外特性优异且不会大型化的高频开关模块。

解决技术问题所采用的技术手段

具有公共端子和多个独立端子，包括利用半导体开关元件的导通和断开使所述多个独立端子与所述公共端子切换连接的开关IC。从高频开关模块的开关IC的公共端子以及独立端子输出高次谐波信号。高频开关模块包括滤波器电路，该滤波器电路连接在多个独立端子内的第一独立端子与从外部输入高频信号的第一外部连接用端子之间，并使高频信号的高次谐波分量衰减。高频开关模块包括相位调整电路，该相位调整电路连接在该滤波器电路与第一独立端子之间，由电感器和电容器构成。相位调整电路决定电感器与电容器的元件值，使得从公共端子输出的高次谐波信号的振幅与从第一独立端子输出并被滤波器电路反射然后返回到第一独立端子的高次谐波信号的振幅相抵消。

该结构中，从第一独立端子输出的高次谐波信号经由具备电感器和电容器的相位调整电路被滤波器电路反射，并经由相位调整电路、开关IC输出到公共端子。并且，本发明的结构中，通过将电感器和电容器相组合来构成相位调整电路，从而容易地对返回到公共端子的高次谐波信号的相位调整量进行调整。因此，与以往利用分布常数线路的相位调整电路相比，用于获得所期望的相位调整量的形状自由度得以提高，容易小型化，且容易提高高次谐波特性和带外特性。

此外，在本发明的高频开关模块中，优选为决定电感器和电容器的元件值，以使得来自公共端子的高次谐波信号与来自第一独立端子的高次谐波信号的相位差在90°到270°之间。

该结构中，至少使来自公共端子的高次谐波信号和来自第一独立端子的高次谐波信号相互抵消，能抑制从公共端子输出的高次谐波的水平。

此外，在本发明的高频开关模块中，优选为决定电感器和电容器的元件值，以使得来自公共端子的高次谐波信号与来自第一独立端子的高次谐波信号的相位差为180°。

该结构中，来自公共端子的高次谐波信号与来自第一独立端子的高次谐波信号完全抵消，从而不从公共端子输出高次谐波信号。

此外，本发明的高频开关模块的相位调整电路优选为将高次谐波信号的频带设为通频带内的低通滤波器。