[发明专利]化学机械抛光设备及方法有效
申请号: | 201380070166.4 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN104919575B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | R·巴贾杰;T·H·奥斯特赫尔德;H·陈;T·Y·李 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械抛光 设备 方法 | ||
1.一种基板抛光设备,包含:
多个个别浆料组分供应,所述多个个别浆料组分供应包含没有材料移除浆料组分或腐蚀抑制浆料组分的表面改质浆料组分供应、没有表面改质浆料组分或腐蚀抑制浆料组分的材料移除浆料组分供应、与没有表面改质浆料组分或材料移除浆料组分的腐蚀抑制浆料组分供应;
分配系统,所述分配系统经配置以分配来自所述多个个别浆料组分供应的所述浆料组分;
抛光平台,所述抛光平台具有两个或更多个区域,每一区域适于在一个时间接收来自所述分配系统的所述浆料组分中的一个或两个浆料组分但不是全部浆料组分,使得所述浆料组分中的不同浆料组分或所述浆料组分的不同混合物在一个时间提供在所述两个或更多个区域中的每个区域,所述浆料组分中的一个或两个浆料组分包含适于执行表面改质功能的所述表面改质浆料组分、适于执行材料移除功能的所述材料移除浆料组分与适于执行腐蚀抑制功能的所述腐蚀抑制浆料组分,及
其中所述分配系统包含在分配器内的多个通道,每个通道耦接不同组出口,每组出口经安置以分配所述浆料组分中的不同个别浆料组分至所述区域中的每个区域。
2.如权利要求1所述的基板抛光设备,包含直线型抛光平台,其中所述两个或更多个区域配置横跨宽度且沿着所述抛光平台的长度延伸。
3.如权利要求1所述的基板抛光设备,包含旋转式抛光平台,其中所述两个或更多个区域配置成同心环。
4.如权利要求1所述的基板抛光设备,其中所述分配器适于分配所述多个浆料组分中的至少两种至所述两个或更多个区域,其中所述分配器经配置以供应不同浆料组分至所述两个或更多个区域中的每个区域。
5.如权利要求4所述的基板抛光设备,其中所述分配器包括第一组出口和第二组出口,所述第一组出口适于支出所述表面改质浆料组分至所述两个或更多个区域之一,所述第二组出口适于支出所述材料移除浆料组分至所述两个或更多个区域的另一者。
6.如权利要求1所述的基板抛光设备,其中每一区域具有2mm或以上的宽度。
7.如权利要求1所述的基板抛光设备,其中所述两个或更多个区域中的第一区域只含有来自所述表面改质浆料组分供应所分配的所述表面改质浆料组分,及所述两个或更多个区域中的第二区域含有与所述浆料组分的群组不同的其他浆料组分。
8.如权利要求1所述的基板抛光设备,其中第二区域只含有来自所述材料移除浆料组分供应所分配于内的所述材料移除浆料组分。
9.如权利要求1所述的基板抛光设备,其中第三区域只含有来自所述腐蚀抑制浆料组分供应所分配于内的所述腐蚀抑制浆料组分。
10.如权利要求1所述的基板抛光设备,其中所述分配系统经配置以分配至少两种不同的浆料组分至所述两个或更多个区域,所述浆料组分选自下列浆料组分:
所述表面改质浆料组分;及
所述材料移除浆料组分,其中所述表面改质浆料组分与所述材料移除浆料组分在时间上提供在不同区域中。
11.如权利要求1所述的基板抛光设备,其中冲洗液区域安置在所述两个或更多个区域之间以达成所述两个或更多个区域的分隔,所述冲洗液区域包含冲洗液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造