[发明专利]电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件装置。

背景技术

具备配置有第一电极焊垫的第一电子部件、配置有第二电极焊垫的第二电子部件、以及一端连接于第一电极焊垫且另一端连接于第二电极焊垫的接合引线(bonding wire)的电子部件装置已为人所知(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-101051号

发明内容

发明所要解决的技术问题

将接合引线(称为“第一接合引线”)的另一端与第二电极焊垫的连接部位通过与第一接合引线不同的接合引线(称为“第二接合引线”)增强的做法已得到考虑。在此情况下，第二接合引线的一端连接于上述连接部位，第二接合引线的另一端例如在与上述连接部位不同的位置上连接于第二电极焊垫。

在将第一电极焊垫与第二电极焊垫进行引线接合(wire bonding)时，首先，从毛细管抽出的接合引线的前端连接于第一电极焊垫。其后，毛细管移动至第二电极焊垫的位置，接合引线的另一端连接于第二电极焊垫。以连接于第一电极焊垫和第二电极焊垫的接合引线与第一电子部件和第二电子部件不接触的方式，在接合引线上形成有规定形状的环。为了在接合引线形成环，在从毛细管抽出的接合引线的一端连接于第一电极焊垫之后，毛细管在与从第一电极焊垫朝向第二电极焊垫的方向相反的方向上暂时移动。

在通过第二接合引线来增强第一接合引线的另一端与第二电极焊垫的连接部位的情况下，如果第二接合引线的另一端的连接部位位于第一接合引线的延长线上，则会有产生以下问题的担忧。为了在第二接合引线形成上述那样的环，在第二接合引线的一端连接于上述连接部位之后，毛细管会在与第二接合引线的另一端的连接部位所在的方向相反的方向上移动。此时，毛细管会有接触到第一接合引线的担忧。为了防止毛细管接触到第一接合引线，有必要以第二接合引线的另一端的连接部位不位于第一接合引线的延长线上的方式将第二接合引线连接于第二电极焊垫。

为了第二接合引线的另一端的连接部位不位于第一接合引线的延长线上，有必要增大第二电极焊垫的面积并且确保连接第二接合引线的空间。然而，如果增大第二电极焊垫的面积，则会有该第二电极焊垫与位于其周边的其他导体部分(例如电极焊垫等)干扰。为了避免第二电极焊垫与其他导体部分的干扰而不得不变更第二电极焊垫与其他导体部分的配置间隔(间距)。其结果，电子部件会大型化。

本发明是有鉴于上述的方面而完成的结果，其目的在于提供可以抑制电子部件的大型化并且增强接合引线与电极焊垫的连接部位的电子部件装置。

解决技术问题的手段

在一个观点中，本发明是电子部件装置，其具备配置有第一电极焊垫的第一电子部件、具有第一焊垫部和第二焊垫部的第二电极焊垫配置的第二电子部件、一端连接于第一电极焊垫且另一端连接于第一焊垫部的第一接合引线、以及一端连接于第一焊垫部与第一接合引线的连接部位且另一端连接于第二焊垫部的第二接合引线，第二电极焊垫以第一焊垫部和第二焊垫部沿着与第一接合引线延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于第二电子部件，第一接合引线延伸的方向与第二接合引线延伸的方向交叉。

在本发明中，第二电极焊垫所具有的第一焊垫部与第二焊垫部沿着与第一接合引线延伸的方向交叉的方向并排。由此，一边第二电极焊垫具有与第二接合引线的另一端相连接的第二焊垫部，一边第二电极焊垫的面积在与第一接合引线延伸的方向交叉的方向上变窄。如果第二电极焊垫的面积变窄，则与其他导体部分的配置间隔被设定得比较窄。即，为了避免与位于第二电焊垫周边的其他导体部分的干扰，并不需要将与其他导体部分的配置间隔变更得大。其结果，既抑制了电子部件的大型化又能够增强接合引线与电极焊垫的连接部位。

可选地，第二电极焊垫还具有连结第一焊垫部与第二焊垫部的第三焊垫部，第三焊垫部沿着与第一接合引线延伸的方向交叉的方向延伸。在此情况下，由于第一焊垫部和第二焊垫部的面积设定得比较宽，因此与各个焊垫部的导线连接变得容易。