[发明专利]用于标定分配器的方法和设备

说明书

一种标定分配器的方法，该分配器是具有配置成将材料分配在基板上的材料分配单元的这种类型的分配器，所述方法包括：提供一个带有板的称重器，所述板被配置成接收分配在所述板上的材料；在所述板上分配材料的一个或多个图案；称量分配在所述板上的材料的量，并且将称量的材料的量与指定的材料的量进行比较。分配材料的一个或多个图案的动作是复制在分配操作期间分配在所述基板上的材料图案的至少一部分。进一步公开了一种用于执行所述方法的控制器。

背景技术

1.技术领域

本公开总体上涉及用于在例如印刷电路板的基板上分配粘性材料的方法和设备，并且更具体地，本公开涉及用于以更高效率标定或者验证分配在基板上的材料的量的方法和设备。

2.相关技术

针对不同应用，有几种类型的用于分配精确量的液体或糊液的现有技术分配系统。一个这种应用是将集成电路芯片和其他电子元件组装到电路板基板上。在该应用中，自动分配系统用于将非常少的量或几点的粘性材料分配到电路板上。这种粘性材料可以包括焊膏或液态环氧树脂，或者一些其他相关的材料。

有一些已知的方法用于标定分配系统以精确地控制从分配系统的分配单元分配粘性材料的速率和数量。一个问题在于，例如由于沉积的焊膏的量不能被精确地控制，因此焊膏难以分配用于标定分配系统的精度。可以分配一定量的材料并对其称量以确定单元是否为系统的给定配置分配了所需数量的材料。一种方法是基于被称重的一个或多个样品调节承载分配头的台架的速度，以改变由分配系统沉积的量。另一个方法是调节分配头分配的射出量。在于2011年3月25日提交的标题为“用于标定分配的沉积物的方法和设备”的美国专利申请序列号13/072,355中示出并描述了一种这样的系统，该专利由本公开的受让人所有并且为了所有目的以全文引用的方式全部并入本文中。

在于2012年8月30日提交的标题为“用于标定分配的沉积物的方法和设备”的美国专利申请序列号13/598,719中描述了另一种方法，该专利由本公开的受让人所有并且为了所有目的以引用的方式全部并入本文中。由于具有这种方法，能分配例如焊膏的材料的线，分配系统具有被配置成将材料分配在基板上的材料分配单元。接着，成像系统拍摄线的一个或多个图像，并且计算线的平均线宽。在确定平均线宽之后，将其与可以预定的所期望的线宽进行比较。该分配系统包括控制器，该控制器被配置成执行所述方法，并且对分配系统是否分配合适量的材料提供闭环测定。

发明内容

本公开的一方面涉及一种标定分配器的方法，该分配器是具有配置成在将材料分配到基板上的材料分配单元的这种类型的分配器。在一个实施例中，所述方法包括：提供一个带有板的称重器，所述板被配置成接收分配在所述板上的材料；在所述板上分配材料的一个或多个图案；称量分配在所述板上的材料的量；并且将称重的材料的量与指定的材料的量进行比较，分配材料的一个或多个图案的动作是复制在分配操作期间分配在所述基板上的材料的图案的至少一部分；以及使用用户界面装置向用户显示分配的图案的重量，所述用户界面装置包括与分配器控制器连接的显示器，其中在设置期间，操作员指定以下参数：分配器台架的速度；多个分配器；每个分配器的z轴高度；对于螺旋式分配器的每毫米的螺旋钻螺杆的旋转角度，或对于喷射式分配器的每毫米的点喷射率；分配图案重量的预定公差；每n个板或每 n分钟的测量；以及何时执行针头清洁操作，以及其中在显示器上设置一个或多个图标以协助操作员。