[发明专利]由具有薄胶粘条的刚性基底制成的层合体

权利要求书

1.两个刚性基底和一个插入的胶粘膜的层合体，所述刚性基底的至少一个为透明的，

其特征在于

所述胶粘膜的厚度不超过80μm和所述胶粘膜包含至少一个胶粘层，所述胶粘层包含掺混有一种或者多种增塑剂的胶粘剂，所述增塑剂的至少一种为反应性增塑剂，

在所述胶粘剂中的增塑剂分数总计为至少15wt％和在所述胶粘剂中的反应性增塑剂分数为至少5wt％。

2.层合体，其能通过固化如权利要求1中所述的胶粘膜而得到。

3.如权利要求1中所述的层合体，其特征在于所述胶粘膜为单层。

4.如权利要求1和2的任一项中所述的层合体，其特征在于所述胶粘膜在两个胶粘层之间包含至少一个载体层，其中所述胶粘层的至少一个为权利要求1中所述的含增塑剂的胶粘层。

5.如权利要求4中所述的层合体，其特征在于如权利要求1中所述的含增塑剂的胶粘层接触透明的刚性基底。

6.如前述权利要求的任一项中所述的层合体，其特征在于所述含增塑剂的胶粘层的胶粘剂为合成橡胶胶粘剂或者丙烯酸(酯)胶粘剂。

7.如前述权利要求的任一项中所述的层合体，其特征在于所述至少一种反应性增塑剂为基于环氧化物的或者基于丙烯酸(酯)的增塑剂。

8.如前述权利要求的任一项中所述的层合体，其特征在于所述至少一种反应性增塑剂掺混有至少一种光引发剂。

9.制造两个刚性基底和一个插入的胶粘膜的层合体的方法，所述刚性基底中的至少一个为透明的，

所述方法包括至少两个层合步骤，在第一方法步骤中将所述胶粘膜层合至所述两个刚性基底中的一个上，和将由此制造的包含第一基底和胶粘膜的组件在第二层合步骤中通过所述胶粘膜侧与另一刚性基底层合在一起，所述第二层合步骤在不超过50℃进行，和所述胶粘膜的厚度不超过80μm和所述胶粘膜包含至少一个掺混有一种或者多种增塑剂的胶粘剂的胶粘层，所述增塑剂的至少一种为反应性增塑剂，

在所述胶粘剂中的增塑剂分数总计为至少15wt％和在所述胶粘剂中的反应性增塑剂的分数为至少5wt％。

10.如权利要求9中所述的方法，其特征在于作为另一方法步骤的高压釜处理步骤。

11.如权利要求9和10的任一项中所述的方法，其特征在于通过所述反应性增塑剂的反应来固化所述胶粘膜。

12.如权利要求9至11的任一项中所述的方法，其特征在于在方法制度中至少第二层合步骤，更特别地两个层合步骤在没有加热步骤的情况下进行，更特别地在室温进行。

13.如权利要求9至12的任一项中所述的方法，其用于制造如权利要求1至8的任一项中所述的层合体。

14.如权利要求1至8的任一项中所述的层合体或者通过如权利要求9至13的任一项中所述的方法制造的层合体在光电装置的封装中或者用于光电装置的封装的用途。