[发明专利]光波导用干膜、使用其的光波导和光电复合线路板、以及光电复合线路板的制造方法

说明书

本发明涉及一种光波导用干膜，其特征在于：该光波导用干膜依次层叠载体膜、镀敷贴紧层、未固化的包覆层及覆盖膜而成，在构成所述镀敷贴紧层的树脂组合物中分散有固体微粒。

技术领域

本发明涉及具有高透明性和镀敷贴紧性的光波导用干膜。本发明还涉及使用这种干膜 的光波导以及光电复合线路板和其制造方法。

背景技术

以往，在FTTH(Fiber to the Home，光纤到户)或车载领域的中、长距离通信领域中， 传送媒体是以光纤为主。近年来，1m以内的短距离也需要进行利用光的高速传送。适合该 领域的是能够达成光纤无法实现的高密度配线(小间隔、分岔、交叉、多层化等)、表面安装性、与电基板的一体化、小直径弯曲的光波导型的光线路板。

对于光线路板有以下两大需求。第一是用光线路板来代替印刷线路板(PWB)。第二是 用光线路板来代替在小型终端设备的铰链中使用的柔性印刷线路板(FPC)。

对于这两种线路板而言，用于使作为受发光元件的VCSEL(Vertical CavitySurface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)、PD(Photo Diode，光电二极管)、IC等工作的电 气配线和低速信号的传送是必不可少的，因此，混合装载光路和电路的光电复合线路板是 理想的方式(例如参照专利文献1)。

在使光路和电路复合化的光电复合线路板中，需要在光路中通过发光元件和受光元件 进行光的输入输出，因此需要在电路叠层板的表层配置光路，还需要采用能够安装各种芯 片的设置。

但是，在为了安装芯片而设置的电路板上形成光路的情况下，如果使用不能形成图案 的光路形成用材料来进行全面涂布并固化，则已经形成的为了安装各种芯片而设置的电路 被覆盖，在后续工序中，需要在利用激光或机械加工来去除覆盖电路的光路用材料后再安 装芯片，存在生产效率变低的问题。

或者，在最表层没有电路而仅形成有用于与下层电连接的通孔，并在无电路的电路叠 层板上形成了光路的情况下，为了在其上进一步安装芯片而形成电路时，特别是在使用不 能形成图案的光路形成用材料的情况下，在光路上形成电路后，为了与下层的电路相电连 接而需要形成无数的通孔，导致生产效率极为低下。

除了上述方法以外，还可以考虑采用将由不能形成图案的光路形成用材料制成的光路 贴合在电路板的方法，但是该方法要在不同的工序中分别制作电路和光路，因此，或者需 要粘着剂，或者需要决定光路的位置，此时也导致生产效率变低。

为了解决这种问题，有用的是使光配线用材料本身具有图案可制作性及镀敷贴紧性。 为此，可以考虑采用对光配线材料添加无机粒子、橡胶粒子等方法。但是，对被要求高透 明性的光配线材料中难以添加大量的无机粒子、橡胶粒子等，目前公众未知这种材料。

另一方面，为了易于在基板上形成光波导，已知使用光波导用干膜的方法。到目前为 止，作为光波导用干膜已知的是具有基膜(base film)、固化后的折射率互不相同的至少两 个光敏树脂层的干膜(例如参照专利文献2)。

但是，上述专利文献2记载的干膜不将如何一并保证透明性和贴紧性作为技术问题， 其目的也不在于对薄膜的表层赋予与镀敷体的贴紧性。

于是，本发明的目的在于提供一种能够形成图案且能一并实现透明性和镀敷贴紧性的 光波导用干膜、使用其的光波导以及光电复合线路板和利用所述干膜的光电复合线路板的 制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2009-104084号

专利文献2：日本专利公开公报特开平6-258537号

发明内容