[发明专利]气体压力控制器有效
申请号: | 201380071402.4 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN104956279B | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 樫原稔;高桥一法;柳林润;西本尚弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛津制作所 |
主分类号: | G05D16/20 | 分类号: | G05D16/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 压力 控制器 | ||
1.一种气体压力控制器,具备:
绝缘性基板,其是包括多个绝缘性基板层的层叠体,具有气体入口和气体出口且具有内部流路;
阀机构,其包括微机电系统阀元件即MEMS阀元件,该MEMS阀元件直接安装于上述绝缘性基板的表面或者背面,并经由连通于上述内部流路的端口而与上述内部流路连接;
压力传感器部,其包括微机电系统压力传感器元件即MEMS压力传感器元件,该MEMS压力传感器元件直接安装于上述绝缘性基板的表面或者背面,并经由连通于上述内部流路的端口而与上述内部流路连接;以及
控制部,其基于上述压力传感器部的检测信号对上述阀机构进行反馈控制,
其中,在上述绝缘性基板的表面、背面以及内部接合面中的至少一个面形成有用于电连接的金属层,
在对开出贯通孔和槽的半干状态的上述多个绝缘性基板层嵌入上述金属层后,将上述多个绝缘性基板层重叠而成为层叠状态,并以1000℃~1500℃的温度进行烧结,以形成上述绝缘性基板。
2.根据权利要求1所述的气体压力控制器,其特征在于,
在上述绝缘性基板的表面、背面以及内部接合面中的至少一个面形成有无助于电连接的用于电磁屏蔽的金属层。
3.根据权利要求1或2所述的气体压力控制器,其特征在于,
上述绝缘性基板包含氧化铝陶瓷。
4.根据权利要求3所述的压力控制器,其特征在于,
上述MEMS阀元件或者上述MEMS压力传感器元件包含硅。
5.根据权利要求1所述的气体压力控制器,其特征在于,
上述内部流路具有与连通于上述气体出口的流路相比流路宽度变窄的流路阻力部分。
6.根据权利要求1、2、4或5所述的气体压力控制器,其特征在于,
上述MEMS压力传感器元件是静电电容型压力传感器元件,
上述压力传感器部包括将上述静电电容型压力传感器元件的检测电容转换为电压输出的电容数字转换器,
上述静电电容型压力传感器元件和上述电容数字转换器接近地配置。
7.根据权利要求3所述的气体压力控制器,其特征在于,
上述MEMS压力传感器元件是静电电容型压力传感器元件,
上述压力传感器部包括将上述静电电容型压力传感器元件的检测电容转换为电压输出的电容数字转换器,
上述静电电容型压力传感器元件和上述电容数字转换器接近地配置。
8.根据权利要求6所述的气体压力控制器,其特征在于,
上述电容数字转换器具备温度测量功能,
上述气体压力控制器还具备温度校正部,该温度校正部基于与利用上述电容数字转换器的温度测量功能测量出的温度对应的信号来校正上述MEMS压力传感器元件的检测输出的基于温度的变动。
9.根据权利要求7所述的气体压力控制器,其特征在于,
上述电容数字转换器具备温度测量功能,
上述气体压力控制器还具备温度校正部,该温度校正部基于与利用上述电容数字转换器的温度测量功能测量出的温度对应的信号来校正上述MEMS压力传感器元件的检测输出的基于温度的变动。
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