[发明专利]一种通讯设备

说明书

本发明公开了一种通讯设备，包括：通讯设备壳体(1)、电路板(2)、耳机孔(3)、耳机座(4)、第一麦克(5)、第一通孔(7)、第二通孔(8)；其中，所述第一通孔(7)位于所述耳机座(4)、所述电路板(2)和所述第一麦克(5)的交叠区域，且贯穿所述电路板(2)；所述第二通孔(8)位于所述耳机座(4)上，且贯穿所述耳机座(4)；所述第一通孔(7)一端与所述第一麦克(5)相连通，另一端与所述第二通孔(8)相连通，从而使得所述耳机座和第一麦克可以共用一个通孔与外界空气相通，而无需再在壳体上额外设置与第一麦克相对应的麦克开孔，减少所述通讯设备外壳上麦克开孔的数量，降低了所述通讯设备的成本。

技术领域

本发明涉及通讯终端制造技术领域，尤其涉及一种通讯设备。

背景技术

目前，手机等通讯设备为了提高通话质量，一般采用双麦克降噪设计方式，其原理为：如图1所示，在手机等通讯设备中设置主麦克01和次麦克02两个麦克，通过采集通话的语音信号和环境噪声信号，实现噪声抑制的功能。

在用户通话时，所述主麦克01设置在靠近声源(即用户的嘴巴)的一端，同时接收通话的语音信号和环境噪声信号，而次麦克02则位于远离声源的一端，主要收集环境噪声信号，并对环境噪声信号的波形进行处理后，与噪音信息库比对。然后，根据信号消除原理叠加在主麦克采集到的信号上，以达到消除噪声信号的目的，让通话的接收方只听到通话语音，而听不到环境噪声，提高通话质量。

但是，现有技术中的通讯设备在采用双麦克降噪设计时，通常是在通讯设备的两端均设置一个麦克开孔，导致现有技术中的通讯设备的外壳上开孔较多，增加了所述通讯设备的制作成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种通讯设备，以减少所述通讯设备外壳上的开孔数量，降低所述通讯设备的制作成本。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种通讯设备，所述通讯设备包括：通讯设备壳体(1)、电路板(2)、耳机孔(3)、耳机座(4)、第一麦克(5)、第一通孔(7)、第二通孔(8)；其中，所述电路板(2)、所述耳机孔(3)、所述耳机座(4)、所述第一麦克(5)、所述第一通孔(7)、所述第二通孔(8)位于所述通讯设备壳体(1)内；所述耳机座(4)位于所述耳机孔(3)的内壁表面；所述电路板(2)一侧与所述耳机座(4)的外壁表面电连接，另一侧与所述第一麦克(5)电连接；所述第一通孔(7)位于所述耳机座(4)、所述电路板(2)和所述第一麦克(5)的交叠区域，且贯穿所述电路板(2)；所述第二通孔(8)位于所述耳机座(4)上，且贯穿所述耳机座(4)；所述第一通孔(7)一端与所述第一麦克(5)相连通，另一端与所述第二通孔(8)相连通。

结合第一方面的第一可能的实现方式，在第二种可能实现方式中，所述第一通孔(7)在所述第一麦克(5)朝向所述耳机座(4)的方向上贯穿所述电路板(2)。

结合所述第一方面或上述第一方面的任一可能的实现方式，在第三种可能实现方式中，所述第二通孔(8)与所述耳机座(4)的端口一端的距离大于所述第二通孔(8)与所述耳机座(4)的底部之间的距离。

结合第一方面或上述第一方面的任一可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第二通孔(8)的孔径大于所述第一通孔(7)的孔径。

结合第一方面或上述第一方面的任一可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述通讯装置还包括：防尘装置(6)，所述防尘装置(6)位于所述第一通孔(7)和第二通孔(8)之间。

结合第一方面的第五可能的实现方式，在第六种可能实现方式中，所述防尘装置(6)为防尘网。

结合第一方面或上述第一方面的任一可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述通讯装置还包括：