[发明专利]溅射设备

权利要求书

1.一种溅射设备，其包括：

基板保持单元，所述基板保持单元被构造成保持基板；

垫板，所述垫板具有用于保持靶的靶安装面；

电源，所述电源连接到所述垫板；

磁体，所述磁体布置在所述垫板的与所述垫板的所述靶安装面相反的一侧；

遮蔽件，所述遮蔽件包含有磁性材料，所述遮蔽件接地并且围绕所述靶安装面的周围；和

磁性构件，所述磁性构件在所述靶安装面的外周处位于所述遮蔽件与所述垫板之间，并且所述磁性构件设置于在与所述靶安装面垂直的方向上没有面向所述磁体的位置。

2.根据权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，

所述磁性构件被构造成能够将所述靶固定于所述垫板，

所述遮蔽件包括面对部和位于所述面对部的外侧的外侧部，所述面对部面对所述垫板且所述面对部与所述垫板之间没有介入所述磁性构件，

所述面对部与所述垫板之间的间隔比所述外侧部与所述垫板之间的间隔小，并且

所述遮蔽件的面向所述基板保持单元的一侧的内面包括以如下方式倾斜的第一倾斜部：所述内面与所述垫板之间的距离从所述外侧部向所述面对部逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的溅射设备，其特征在于，

所述磁性构件的面向所述基板保持单元的一侧的面包括以如下方式倾斜的第二倾斜部：所述面与所述垫板之间的距离从所述磁性构件的外周部向中央部逐渐减小，并且，

所述遮蔽件的与所述遮蔽件的所述内面相反的一侧的相反面包括以如下方式倾斜的第三倾斜部：所述相反面与所述垫板之间的距离从所述外侧部向所述面对部逐渐减小。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的溅射设备，其特征在于，所述电源为高频电源。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的溅射设备，其特征在于，

所述磁体设置在磁轭上，并且

所述磁体包括内侧磁体和环状的外侧磁体，所述环状的外侧磁体在与所述靶安装面垂直的方向上被磁化，所述内侧磁体位于所述外侧磁体的内侧且在与所述外侧磁体的磁化方向相反的方向上被磁化。