[发明专利]充电构件、处理盒和电子照相设备

权利要求书

1.一种充电构件，其用于使电子照相设备中被充电的构件的表面带电，所述充电构件包括：

导电性基体(1)和设置在所述导电性基体(1)上的导电性表面层(3)，其中

所述导电性表面层(3)包含粘结剂树脂，分散于所述粘结剂树脂中的导电性颗粒；和用于使所述导电性表面层(3)的表面粗糙化的树脂颗粒(104)；

所述导电性表面层(3)的表面具有多个各自源自所述树脂颗粒(104)的凸部(105)，

其特征在于

各所述树脂颗粒(104)在其内部具有孔，整体上的孔隙率Vt为2.5体积％以下，和具有孔隙率V₁₁为5体积％以上且20体积％以下的区域(106)，其中

各所述树脂颗粒(104)中，所述区域(106)距离所述导电性基体(1)最远，并且假定各所述树脂颗粒(104)为不具有孔的实心颗粒，则所述区域(106)对应于所述实心颗粒的11体积％占有区域。

2.根据权利要求1所述的充电构件，其中所述孔隙率V₁₁为5.5体积％以上且15体积％以下。

3.根据权利要求1或2所述的充电构件，其中区域(106)中孔的孔径R₁₁作为平均孔径为30nm以上且200nm以下。

4.根据权利要求3所述的充电构件，其中所述孔径R₁₁作为平均孔径为60nm以上且150nm以下。

5.根据权利要求1或2所述的充电构件，其中所述充电构件的十点平均表面粗糙度Rzjis为8μm以上且100μm以下。

6.根据权利要求1或2所述的充电构件，其中所述充电构件的所述导电性表面层(3)的表面上的凹凸平均间隔RSm为20μm以上且300μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的充电构件，其中所述导电性颗粒的平均粒径为5nm以上且300nm以下。

8.根据权利要求1或2所述的充电构件，其中各所述树脂颗粒(104)由选自由丙烯酸系树脂、苯乙烯树脂和丙烯酸系苯乙烯树脂组成的组的一种以上的树脂形成。

9.根据权利要求1或2所述的充电构件，其中在所述导电性表面层(3)中所述树脂颗粒(104)的含量基于100质量份所述粘结剂树脂为2质量份以上且100质量份以下。

10.根据权利要求9所述的充电构件，其中所述树脂颗粒(104)在所述导电性表面层(3)中的含量基于100质量份所述粘结剂树脂为5质量份以上且80质量份以下。

11.根据权利要求1或2所述的充电构件，其中所述树脂颗粒(104)的体积平均粒径为10μm以上且50μm以下。

12.一种处理盒，其可拆卸地安装至电子照相设备的主体，其特征在于，根据权利要求1-11任一项所述的充电构件(5)至少与被充电的构件(4)一体化。

13.一种电子照相设备，其特征在于，其包括根据权利要求1-11任一项所述的充电构件(5)和被充电的构件(4)。