[发明专利]搬送系统、曝光装置、搬送方法、曝光方法及器件制造方法、以及吸引装置

说明书

搬送系统具有：晶片载台(WST)，其保持所载置的晶片(W)，并且能够沿着XY平面移动；吸盘单元(153)，其在规定位置的上方，从上方以非接触的方式保持晶片，且能够上下移动；和多个上下移动销(140)，其在晶片载台(WST)位于上述规定位置时，在晶片载台(WST)上能够从下方支承由吸盘单元(153)保持的晶片，且能够上下移动。并且，通过Z位置检测系统(146)来测定晶片(W)的平坦度，并基于该测定结果来独立地驱动将晶片(W)保持(支承)的吸盘单元(153)和上下移动销(140)。

技术领域

本发明涉及搬送系统、曝光装置、搬送方法、曝光方法及器件制造方法、以及吸引装置，尤其涉及搬送板状物体的搬送系统、具有该搬送系统的曝光装置、将板状物体搬送到移动体上的搬送方法、使用该搬送方法的曝光方法、使用上述曝光装置或曝光方法的器件制造方法、以及吸引板状物体的吸引装置。

背景技术

以往，在制造半导体元件(集成电路等)、液晶显示元件等电子器件(微型器件)的光刻工序中，主要使用步进重复(step and repeat)方式的投影曝光装置(所谓步进曝光装置(stepper))、或步进扫描(step and scan)方式的投影曝光装置(所谓扫描步进曝光装置(也被称为扫描仪))等。

在这种曝光装置中使用的、成为曝光对象的晶片或玻璃板等基板正逐渐(例如晶片的情况下为每10年)变得大型化。虽然当前直径300mm的300毫米晶片成为主流，但直径450mm的450毫米晶片时代的到来已迫近。当过渡到450毫米晶片时，可从1片晶片取出的裸片(芯片)的数量将成为现行300毫米晶片的2倍以上，有助于成本削减。

但是，由于晶片的厚度并没有与其尺寸成比例地增大，所以450毫米晶片与300毫米晶片相比，强度及刚性较弱。因此，例如即使受理一个晶片的搬送，若直接采用与当前的300毫米晶片相同的手段方法，则可想到存在晶片产生应变而对曝光精度造成不良影响的可能。因此，作为晶片的搬送方法，提出一种即使是450毫米晶片也能够采用的搬送(搬入)方法，该方法中，通过具有伯努利吸盘等的搬送部件从上方以非接触的方式吸引晶片，保持平坦度(平面度)，将其搬送到晶片保持器(保持装置)中(例如参照专利文献1)。

但是，作为晶片的朝向晶片载台(晶片保持器)上的搬送方法，在采用上述的通过搬送部件而进行的从上方的非接触方式的吸引的情况下，可能产生难以基于计测结果进行修正的、无法容许的水准的、晶片在水平面内的位置偏差(旋转偏差)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利申请公开第2010/0297562号说明书

发明内容

作为消除上述晶片的由于通过搬送部件从上方非接触吸引而导致的不良情况的方法，可以想到边通过伯努利吸盘等吸引部件来从上方以非接触的方式吸引晶片，边从下方以支承部件(例如晶片载台上的上下移动销)来支承该晶片。然而，根据发明人的实验等的结果，判明如下：在进行晶片的从上方的非接触吸引和从下方的支承并进行晶片朝向晶片载台上的装载的情况下，存在因该装载时的吸引部件与支承部件的驱动速度差而导致即使是300毫米晶片也会产生无法容许的水准的应变的情况。

根据本发明的第1方式，提供一种搬送系统，将板状的物体搬送到设有物体载置部的物体载置部件上，具有：吸引部件，其具有与上述物体相对的相对部，在该相对部与上述物体之间形成气流而产生对上述物体的吸引力；计测装置，其求出与由上述吸引部件吸引的上述物体的形状相关的信息；驱动装置，其使上述吸引部件相对于上述物体载置部沿接近或分离的上下方向相对移动；和控制装置，其使用上述计测装置所求出的上述信息，以使上述物体以规定形状载置到上述物体载置部上的方式，控制上述吸引部件和上述驱动装置中的至少一方。

由此，能够将物体在平坦度维持得高的状态下搬送到物体载置部件上。