[发明专利]基于基板的表面贴装器件(SMD)发光组件以及方法

权利要求书

1.一种发光组件，包括：

基板，包括具有平面区域的第一侧；

至少第一和第二电触头，设置在所述基板的所述第一侧上，其中，所述至少第一和第二电触头的合并表面区域包括电接触区域；

至少一个发光芯片，设置在所述基板的所述第一侧上，并且电连接至所述至少第一和第二电触头中的每一个，其中，所述至少第一和第二电触头设置在所述至少一个发光芯片的一侧上；以及

光学元件，设置在所述至少一个发光芯片之上，其中，所述光学元件包括相对于所述基板的所述平面区域成锐角的第一部分，以及其中，所述至少第一和第二电触头位于所述光学元件的所述第一部分下方；

其中，所述电接触区域小于所述基板的所述第一侧的所述平面区域的一半。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述基板包括陶瓷材料。

3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述至少第一和第二电触头包括不同尺寸和不同形状。

4.根据权利要求1所述的组件，包括设置在所述基板的一部分内的至少两个过孔。

5.根据权利要求3所述的组件，包括静电放电ESD保护器件。

6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述光学元件延伸至所述基板的所述第一侧的每个边缘。

7.根据权利要求6所述的组件，其中，所述光学元件包括硅树脂。

8.根据权利要求6所述的组件，其中，所述光学元件包括磷光体材料。

9.根据权利要求6所述的组件，其中，所述光学元件包括圆顶。

10.根据权利要求9所述的组件，其中，圆顶高度与圆顶宽度之间的比小于0.5。

11.根据权利要求9所述的组件，其中，基板的厚度与所述圆顶的高度之间的比为1。

12.根据权利要求1所述的组件，其中，所述光学元件包括密封剂，至少一部分密封剂设置在所述基板的所述第一侧上。

13.根据权利要求1所述的组件，其中，所述光学元件包括大体上弯曲的顶。

14.根据权利要求1所述的组件，其中，所述平面区域包括9mm²或更小。

15.根据权利要求1所述的组件，其中，所述电接触区域小于4.5mm²。

16.根据权利要求1所述的组件，其中，所述电接触区域小于3.6mm²。

17.根据权利要求1所述的组件，其中，所述电接触区域小于2.7mm²。

18.根据权利要求1所述的组件，其中，所述发光组件没有空腔。

19.根据权利要求1所述的组件，包括：接近所述基板的边缘设置为形成弯月形特征。

20.根据权利要求1所述的组件，其中，所述基板为高反射率氧化铝基板，所述至少一个发光芯片被直接安装至所述高反射氧化铝基板。

21.根据权利要求1所述的组件，包括设置在所述基板之上的低剖面圆顶。

22.根据权利要求1所述的组件，其中，所述基板具有大于5W/mK、大于10W/mK、大于50W/mK、大于100W/mK、大于150W/mK或大于200W/mK的热导率。

23.根据权利要求1所述的组件，其中，所述基板具有20W/mK的热导率。

24.根据权利要求1所述的组件，其中，所述基板具有170W/mK的热导率。

25.根据权利要求1所述的组件，其中，所述至少第一和第二电触头被置于与所述至少一个发光芯片相距至少100μm或更远。