[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及可固化有机硅组合物，通过使该组合物固化而形成的固化产物，以及使用该组合物产生的光学半导体器件。

本发明要求于2012年12月28日提交的日本专利申请No.2012-288122的优先权，其内容以引用方式并入本文。

背景技术

可固化有机硅组合物被用作光学半导体器件诸如发光二极管(LED)中的光学半导体元件的密封材料或保护性涂层材料。由于可固化有机硅组合物的固化产物通常表现出高透气性，因此当将此类固化产物用于表现出高光强度并生成大量热的高亮度LED中时，会出现诸如以下问题：密封材料因腐蚀性气体而变色，并且亮度因电镀在LED基板上的银的腐蚀而降低。

为解决此类问题，日本未经审查的专利申请公布No.2012-052035A提出了包含以下部分的可固化有机硅组合物：在两个分子末端经烯基基团封端的二有机聚硅氧烷，其具有短的主骨架，不具有相邻的二苯基硅氧烷单元，并在中心具有甲基基团；有机氢聚硅氧烷；以及硅氢加成反应催化剂。

然而，在上述组合物中，难以确保没有二苯基硅氧烷单元彼此相邻且难以制备在中心具有甲基基团的二有机聚硅氧烷。此外，当二苯基硅氧烷单元的含量超过其他二有机硅氧烷单元的含量时，可固化有机硅组合物的粘度增加，这会削弱可处理性，并且还存在通过使组合物固化而获得的固化产物的机械特性降低的问题。

本发明的目标是提供具有优异可处理性且在固化时形成具有高折射率和低透气性的固化产物的可固化有机硅组合物。此外，本发明的另一个目标是提供具有高折射率和低透气性的固化产物以及提供具有优异可靠性的光学半导体器件。

发明内容

本发明的可固化有机硅组合物包含：

(A)100质量份的有机聚硅氧烷树脂，其在分子中具有至少两个烯基基团且由以下平均单元式表示：

(R¹R²₂SiO_1/2)_a(R³₂SiO_2/2)_b(R⁴SiO_3/2)_c

其中R¹是具有2至12个碳的烯基基团；R²为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R³为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团，或苯基基团；R⁴是具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；并且a、b和c是满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0.1≤c＜0.9且a+b+c＝1；

(B)5至150质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：

其中R¹与上文所述的同义；R⁵为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳原子的烷基基团，或苯基基团；R⁶是具有1至12个碳原子的烷基基团；并且m是1至100的整数，n是0至50的整数，其中m≥n且1≤m+n≤100；

(C)由以下通式表示的有机硅氧烷(C₁)：

HR⁵R⁶SiO(R⁵₂SiO)_pSiR⁵R⁶H

其中R⁵和R⁶与上文那些同义；并且p是0至100的整数；

在分子中具有至少两个硅键合的氢原子且由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷(C₂)：

(HR⁵R⁶SiO_1/2)_d(HR⁶₂SiO_1/2)_e(R⁵₂SiO_2/2)_f(R⁴SiO_3/2)_g