[发明专利]电路装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电路装置，其具备电路基板和树脂密封部件，所述电路基板上安装有电子配件，并在规定方向的端部形成端子部，所述树脂密封部件让所述端子部露出且密封所述电路基板，所述树脂密封部件具有密封面，该密封面绕所述规定方向的轴延伸，并经由密封部件与插入所述端子部的连接器的插入口的内周表面整周抵接，

所述电路装置的特征在于，

所述树脂密封部件具备绕所述规定方向的轴延伸而形成的分模线。

2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于,

所述分模线处于与所述密封面不同的位置上。

3.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于,

所述密封面利用单一模具而被成型。

4.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于,

所述密封面构成为包括第一表面，该第一表面指向绕所述规定方向的轴的外周侧，所述树脂密封部件构成为包括第二表面，该第二表面与所述第一表面的与所述规定方向相反一侧的端缘连接并指向所述规定方向。

5.一种电路装置的制造方法，所述电路装置具备电路基板和树脂密封部件，所述电路基板上安装有电子配件，并在规定方向的端部形成端子部，所述树脂密封部件让所述端子部露出且密封所述电路基板，所述树脂密封部件具有绕所述规定方向的轴延伸而形成的分模线，并且所述树脂密封部件具有密封面，该密封面绕所述规定方向的轴延伸，并经由密封部件与插入所述端子部的连接器的插入口的内周表面整周抵接，所述电路装置的制造方法的特征在于，具备以下各步骤：

利用具备第一模具和第二模具的模具装置，在打开所述第一模具和所述第二模具的状态下，将所述电路基板插入到所述第二模具中，将所述电路基板支承为该电路基板的与所述规定方向相反一侧的端部指向所述第一模具的状态的步骤，其中，所述第一模具具备第一空洞部，该第一空洞部具有沿所述树脂密封部件的与所述规定方向相反一侧的半部的外形的形状；所述第二模具具备第二空洞部，该第二空洞部具有沿所述树脂密封部件的具有所述密封面的所述规定方向的半部的外形的形状，所述第二模具通过单一模具构成；

闭合所述第一模具和所述第二模具，形成由所述第一空洞部和所述第二空洞部构成的腔部的步骤；

向所述腔部填充树脂的步骤；

在所述树脂固化后，打开所述第一模具和所述第二模具，并取出所述电路装置的步骤。