[发明专利]内置有零件的基板及其制造方法

权利要求书

1.一种内置有零件的基板，其特征在于，包括：

绝缘层，该绝缘层含有绝缘树脂材料；

电气或电子的零件，该电气或电子的零件埋设在所述绝缘层中；

金属膜，该金属膜覆盖所述零件的至少一个面；以及

粗糙部，该粗糙部是通过对所述金属膜的表面的至少一部分进行粗糙化处理而形成的。

2.如权利要求1所述的内置有零件的基板，其特征在于，所述内置有零件的基板还包括：

导电层，该导电层以图案的形式形成在作为所述绝缘层的至少一个面的底面上；以及

粘接剂，该粘接剂将所述导电层与作为所述零件的一个面的装载面接合，且由与所述绝缘层不同的材料形成，

所述金属膜仅形成在与所述装载面相反一侧的面上，

所述粘接剂的厚度比从所述金属膜到作为所述绝缘层的另一个面的顶面为止的厚度小。

3.如权利要求2所述的内置有零件的基板，其特征在于，

在所述金属膜的整个表面形成有所述粗糙部。

4.如权利要求2所述的内置有零件的基板，其特征在于，

所述内置有零件的基板还包括与所述零件一起被埋设在所述绝缘层中的另一零件，

所述另一零件的靠所述顶面一侧的面由非金属材料形成。

5.一种内置有零件的基板的制造方法，是权利要求1所述的内置有零件的基板的制造方法，其特征在于，包括：

装载工序，在该装载工序中，将导体箔粘贴到具有刚性的支承板上，并将电气或电子的零件装载到所述导体箔上；以及

层叠工序，在该层叠工序中，将所述零件埋设在所述绝缘层内，

在所述层叠工序之前，进行将所述金属膜粗糙化处理的粗糙化工序。

6.一种内置有零件的基板的制造方法，是权利要求1所述的内置有零件的基板的制造方法，其特征在于，包括：

装载工序，在该装载工序中，将导体箔粘贴到具有刚性的支承板上，并将电气或电子的零件装载到所述导体箔上；

第一层叠工序，在该第一层叠工序中，将第一绝缘基材层叠在所述零件上，并将所述零件埋设在所述第一绝缘基材内；

露出工序，在该露出工序中，将所述第一绝缘基材的一部分去除，来使所述金属膜的至少一部分露出；

粗糙化工序，在该粗糙化工序中，对露出后的所述金属膜进行粗糙化处理；以及

第二层叠工序，在该第二层叠工序中，将第二绝缘基材层叠在所述金属膜上，并与所述第一绝缘基材一起形成所述绝缘层，来埋设零件。