[发明专利]柔性基材上的薄膜氮化硅阻挡层在审
申请号: | 201380072957.0 | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN104995716A | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | A·达尔;A·杰阿西 | 申请(专利权)人: | 美国圣戈班性能塑料公司 |
主分类号: | H01L21/033 | 分类号: | H01L21/033 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林彦 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 基材 薄膜 氮化 阻挡 | ||
1.一种制品,其包括:
有机聚合物基材;和
无机单层,所述无机单层直接沉积于所述有机聚合物基材,其中所述无机单层基本上由氮化硅组成,所述无机单层具有不大于400MPa的应力,至少1.5g/cm
2.一种密封的光学装置,其包括:
电子部件;和
上覆所述电子部件的阻挡叠堆,其中所述阻挡叠堆包括:
有机聚合物基材;和
无机单层,所述无机单层直接沉积于所述有机聚合物基材,其中所述无机单层基本上由氮化硅组成,所述无机单层具有不大于400MPa的应力,至少1.5g/cm
3.根据权利要求2所述的密封的光学装置,其中所述密封的光学装置为有机发光二极管(OLED)或光伏(PV)组件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制品或密封的光学装置,其中所述基材为柔性的。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的制品或密封的光学装置,其中所述应力不大于390MPa。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的制品或密封的光学装置,其中所述密度为至少2g/cm
7.根据权利要求1至3中任一项所述的制品或密封的光学装置,其中应力和密度根据下式相关:
应力<S*密度+I,
其中S具有不大于550MPa·cm
8.根据权利要求7所述的制品或密封的光学装置,其中S为539MPa·cm
9.根据权利要求7所述的制品或密封的光学装置,其中所述无机阻挡层具有不大于350MPa的应力和至少2.0g/cm
10.根据权利要求1至3中任一项所述的制品或密封的光学装置,其中所述聚合物基材包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、含氟聚合物或它们的任意组合。
11.一种在聚合物基材上制备氮化硅单层的方法,其中所述氮化硅层具有不大于400MPa的应力、至少1.5g/cm
将SiH
将所述室加热至70℃至130℃之间的温度;
在225μbar至500μbar之间调节所述室中的压力;以及
以200W至450W之间的功率从所述反应器发射射频。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造