[发明专利]粘结研磨制品和碾磨方法

说明书

技术领域

如下涉及粘结研磨制品，更特别地涉及包括包含于粘结材料内的磨粒的粘结研磨制品，所述粘结材料包括金属或金属合金。

背景技术

机械加工应用中所用的磨料通常包括粘结研磨制品和涂布研磨制品。涂布研磨制品通常为具有背衬和用以将磨粒固定至背衬的粘合剂涂层的层状制品，其最常见的例子为砂纸。粘结研磨工具由轮、盘、片段、磨头、磨刀石和其他工具形状形式的刚性且通常整体三维研磨复合材料组成，所述研磨复合材料可被安装至诸如碾磨和抛光装置的机械加工装置上。

粘结研磨工具通常具有至少两相，包括磨粒和粘结材料。某些粘结研磨制品具有孔隙形式的另外的相。粘结研磨工具可以以多种‘级别’和‘结构’制造，根据本领域的实践，所述‘级别’和‘结构’由研磨复合材料的相对硬度和密度(级别)以及由复合材料内的研磨晶粒的体积百分比、粘结和孔隙率(结构)限定。

一些粘结研磨工具可特别地用于在电子和光学工业中使用的某些类型的工件(包括例如金属、陶瓷和结晶材料)的碾磨和成形。在其他情况中，某些粘结研磨工具可用于工业应用中所用的超磨料材料的成形。在使用金属粘结的研磨制品碾磨和成形某些工件的情况中，通常过程涉及旨在保持粘结研磨制品的显著量的时间和劳力。即，通常，金属粘结的研磨制品需要定期校准和修整操作以保持研磨制品的碾磨能力。

工业持续需要改进的方法和能够碾磨的制品。

发明内容

根据本公开的一方面，一种构造为碾磨断裂韧性小于约6MPa·m^0.5的工件的研磨制品包括：包括包含于粘结材料内的磨粒的本体，所述粘结材料包括金属，其中所述本体包括至少约1.3的V_AG/V_BM比，其中V_AG为本体的总体积内的磨粒的体积百分比，V_BM为本体的总体积内的粘结材料的体积百分比，其中所述磨粒具有约1至约45微米的平均粒度。

在本公开的另一方面中，一种构造为在周边碾磨操作中碾磨工件的研磨制品包括：包括包含于粘结材料内的磨粒的本体，所述粘结材料包括金属，其中所述本体包括至少约1.3的V_AG/V_BM比，其中V_AG为本体的总体积内的磨粒的体积百分比，V_BM为本体的总体积内的粘结材料的体积百分比，其中所述磨粒具有约1至约45微米的平均粒度，且其中所述研磨制品具有杯状形状。

在本公开的又一方面中，一种构造为碾磨断裂韧性小于约6MPa·m^0.5的工件的研磨制品包括：包括包含于粘结材料内的磨粒的本体，所述粘结材料包括金属，其中所述本体包括至少约1.3的V_AG/V_BM比，其中V_AG为本体的总体积内的磨粒的体积百分比，V_BM为本体的总体积内的粘结材料的体积百分比，且其中在工件的至少边缘上的周边插入碾磨测试操作之后，工件的边缘具有小于约0.0025英寸的最大碎片尺寸。

在本公开的又一方面中，一种从工件上去除材料的方法包括：提供断裂韧性小于约6MPa·m^0.5的工件；使用研磨制品从工件的至少边缘上去除材料，其中所述研磨制品包括本体，所述本体包括包含于粘结材料内的磨粒，所述粘结材料包括金属，其中所述本体包括至少约1.3的V_AG/V_BM比，其中V_AG为本体的总体积内的磨粒的体积百分比，V_BM为本体的总体积内的粘结材料的体积百分比，其中所述磨粒具有1至45微米的平均粒度。

在本公开的又一方面中，一种从多个工件上去除材料的方法包括：提供断裂韧性小于约6MPa·m^0.5的多个工件；使用研磨制品在至少5个工件上进行连续周边碾磨操作，其中在连续周边碾磨操作之间不修整研磨制品的情况下进行所述连续周边碾磨操作，其中在进行周边碾磨操作之后，所述多个工件具有小于约0.0025英寸的在工件边缘上的平均最大碎片尺寸。

附图说明

通过参照附图，使得本公开可更好地得以理解，且使得本公开的许多特征和优点对于本领域技术人员而言显而易见。

图1包括周边碾磨操作的图示。

图2包括在周边碾磨之前工件的例子。

图3包括在工件的边缘上形成“K”刃背倒角之后工件的例子。