[发明专利]用于制造电镀元件的方法和电镀元件

权利要求书

1.用于制造电镀元件的方法，所述方法包括下列步骤：

提供（601）衬底（100）；

将第一电极（202）涂敷（603）到衬底（100）上；

将分隔器（304）涂敷（605）到第一电极（202）上；以及

将第二电极（306）涂敷（607）到分隔器（304）上，其中电极（202；306）中的至少一个以复合电极的形式在使用气溶胶沉积方法的情况下被涂敷。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在使用气溶胶沉积方法来涂敷（603，607）复合电极形式的电极（202；306）的步骤中，涂敷不同的物质，以便形成复合电极。

3.根据前述权利要求之一所述的方法，其中在使用气溶胶沉积方法来涂敷（603，607）复合电极形式的电极（202；306）的步骤中，涂敷用于在复合电极内构造多个传导网络的传导网络材料以及用于在复合电极内存储离子的活性材料。

4.根据前述权利要求之一所述的方法，其中在使用气溶胶沉积方法来涂敷（603，607）复合电极形式的电极（202；306）的步骤中，涂敷用于形成复合电极的多孔性和/或弹性的结构材料。

5.根据前述权利要求之一所述的方法，其中在涂敷（605）分隔器（304）的步骤中使用气溶胶沉积方法来涂敷所述分隔器（304）。

6.根据前述权利要求之一所述的方法，具有：将第二分隔器（508）涂敷到第二电极（306）上的步骤，将另外的第一电极（510）涂敷到第二分隔器（508）上的步骤，将第三分隔器（512）涂敷到所述另外的第一电极（510）上的步骤，以及将另外的第二电极（514）涂敷到第三分隔器（512）上的步骤。

7.根据权利要求6所述的方法，其中在涂敷第一分隔器（304）的步骤中如此涂敷第一分隔器（304），使得第一分隔器（304）遮盖第一电极（202）的朝向电镀元件第一侧的边缘，在涂敷第二分隔器（508）的步骤中如此涂敷第二分隔器（508），使得第二分隔器（508）遮盖第二电极（306）的朝向电镀元件第二侧的边缘，以及在涂敷第三分隔器（512）的步骤中如此涂敷第三分隔器（512），使得第三分隔器（512）遮盖另外的第一电极(512)的朝向电镀元件第一侧的边缘。

8.根据前述权利要求之一所述的方法，其中使用用于涂敷物质的多个喷嘴（102）来执行所述气溶胶沉积方法。

9.电镀元件，其具有下列特征：

由第一电极（202）、第二电极（306）和布置在第一电极（202）和第二电极（306）之间的分隔器（304）组成的层堆叠，其中电极（202；306）中的至少一个是使用气溶胶沉积方法沉积的复合电极。

10.根据权利要求9所述的电镀元件，其中复合电极表示使用气溶胶沉积方法从具有不同物质的一种或多种粉末混合物中沉积的电极，所述电极包含用于在复合电极内构造多个传导网络的传导网络材料以及用于在复合电极内存储离子的活性材料。

11.根据权利要求9或10所述的电镀元件，其中复合电极形式的电极（202；306）具有多孔性和/或弹性，所述多孔性和/或弹性适用于在电镀元件的运行期间减少电镀元件的机械负荷。